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封装技术是现代电子设计中不可或缺的一环，它不仅决定了电子产品的物理尺寸与外观，还直接影响着设备的性能、可靠性和成本。从传统的DIP封装到先进的BGA、QFN等高密度封装形式，本页面汇集了194个精选资源，覆盖了封装材料选择、热管理、信号完整性分析等多个方面，旨在帮助工程师掌握最新封装技术趋势，解决实际项目中的挑战。无论是初学者还是资深专家，都能在这里找到宝贵的学习资料和技术文档，加速您的产品...

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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...

📅 👤 苍山观海
封裝 IC封装 制程

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...

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