QFN封装
QFN（QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
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QFN封装 热门资料
查看全部 6,793 份 →板级应用笔记的DFN和QFN封装
Various ON Semiconductor components are packaged in an advanced Dual or Quad Flat−Pack Noͨ
2024-03-21
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QFN封装的PCB焊盘和网板设计
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以...
2022-08-18
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QFN封装芯片的手工焊接方法
1、松香水将适当松香磨成粉末。盛半杯酒精，加入已磨好的松香粉，一边搅拌。当开始出现松香颗粒，停止加入松香粉。再搅拌一段时间，等待松香溶解（最好放置一段时间）。2、酒精清洗松香用的。3、电烙铁我用的是35W的普通烙铁，烙铁头都长洞的那种，只有...
2022-08-18
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基于QFN封装IC的印制板设计和装配
探索QFN封装IC在印制板设计与装配中的应用，了解其设计规范及焊接组装要点。无论你是初学者还是有一定经验的工程师，都能通过这份指南掌握关键技能，提升项目成功率。
2025-12-13
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