半导体知识，放大电路分析基础、场效应管放大电路、负反馈放大电路、集成运算放大器、集成运算放大器的应用。波形发生与变换电路、低频功率放大电路、
标签： 半导体知识
上传时间： 2014-02-19
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凭借它在手机技术领域的地位、在射频半导体工艺方面的广泛知识，飞思卡尔提供了符合IEEE 802.15.4标准的MC13192射频数据调制解调器。这种功能丰富的双向2.4GHz收发器带有一个数据调制解调器，可在ZigBee™ 技术应用中使用。它还具有一个优化的数字核心，有助于降低MCU处理功率，缩短执行周期。4个定时比较器使用一个性能较低、价格低廉的MCU，从而能够降低成本。广泛的中断维修服务使软件开发更具灵活性。PF IC和MCU之间使用串行外围接口（SPI）连接，从而使用户能够使用飞思卡尔庞大产品系列中的任何一种MCU。连接质量和电源检测可为组网和维护提供必要的数据。MC13192提供的特性包括： ◆ 根据IEEE 802.15.4标准设计，采用ZigBee™ 技术 ◆ 全频谱编码和译码 ◆ 经济高效的CMOS设计几乎不需要外部组件 ◆ 可编程的时钟，供基带MCU使用 ◆ 标准的4线SPI ◆ 扩展的范围性能（使用外部低噪音放大器（LNA）功率放大器） ◆ 可编程的输出功率，通常为0 dB ◆ 超低功耗模式 ◆ 7条GPIO线路
上传时间： 2014-01-13
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凭借它在手机技术领域的地位、在射频半导体工艺方面的广泛知识，飞思卡尔提供了符合IEEE 802.15.4标准的MC13192射频数据调制解调器。这种功能丰富的双向2.4GHz收发器带有一个数据调制解调器，可在ZigBee™ 技术应用中使用。它还具有一个优化的数字核心，有助于降低MCU处理功率，缩短执行周期。4个定时比较器使用一个性能较低、价格低廉的MCU，从而能够降低成本。广泛的中断维修服务使软件开发更具灵活性。PF IC和MCU之间使用串行外围接口（SPI）连接，从而使用户能够使用飞思卡尔庞大产品系列中的任何一种MCU。
上传时间： 2013-12-23
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芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
上传时间： 2021-11-02
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半导体物理基础知识，涉及固体量子理论的介绍
上传时间： 2019-05-15
上传用户：fishting
本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。书中涵盖详细的应用相关信息，包括：重要运行条件下的电气配置，半导体驱动器与保护元件；确定热尺寸与冷却，并联与串联诀窍，寄生元件优化功率布局的组装诀窍，以及具体环境条件下的要求。本书面向用户，为部件选择和设计工作提供帮助。宝贵的专业经验与详尽的实用知识相结合，书中汇总了迄今为止各类论文及专家意见中的大量精粹信息。
标签： 功率半导体
上传时间： 2022-01-22
上传用户：zhengtiantong
半导体相关的基础性知识，更好的理解半导体物理
标签： 半导体物理
上传时间： 2022-01-22
上传用户：nicholas28
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
上传时间： 2022-02-06
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半导体物理学 刘恩科 第六版本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子的产生、复合及其运动规律；pn结；金属和半导体的接触；半导体表面及MIS结构；半导体异质结构；半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶态半导体。本书可作为工科电子信息类微电子技术、半导体器件专业学生的教材，也可供从事相关专业的科技人员参考丛编项：普通高等教育"十一五"国家级规划教材
标签： 半导体物理学
上传时间： 2022-03-19
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本课程为复旦大学蒋玉龙教授主讲的半导体物理学精品课程讲义。 《半导体物理学》是电子科学与技术专业的必修专业基础课。本课程主要涉及半导体中的电子状态和能带、半导体中的杂质和缺陷能级、半导体中载流子的统计分布、半导体的导电性、半导体中的非平衡载流子、金属半导体接触、半导体表面及MIS结构等。通过本课程的学习，使学生熟练掌握半导体的相关基础理论和半导体的表面和界面知识，了解半导体性质以及受外界因素的影响及其变化规律，为后续课程《半导体器件物理》、《微电子工艺原理》和《集成电路分析与设计》等课程的学习打好基础。本课程理论教学与实践教学相结合，注重培养学生理论联系实际的能力、科学研究的思想方法、创新能力以及工程实践能力等。为毕业生从事微电子、光电子、电子材料及其相关学科的科学研究、工程设计奠定扎实的理论与实践基础。
标签： 半导体物理
上传时间： 2022-04-12
上传用户：突破自我
