GB-T3048.11-94电线电缆电性能试验方法 介质损失角正切试验
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计算能量损失,重离子经过介质后的能量沉积LET,射程...
a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上,与LED成为一个整体; b. LED芯片(chip)按理论发光是360度,但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装,所以芯片最大发光角度是1...
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详细的介质谐振天线文章,全英文,对了解该种天线原理有很大帮助...