芯片互连技术
所谓“互连”是指利用金属丝做导线,将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊...
所谓“互连”是指利用金属丝做导线,将芯片中各金属化端子与封装基板相应引脚焊盘之间的键合连接。1.引线键合 2.载带自动焊 3.芯片倒装焊...
硅基片上光互连技术...
VCSEL技术及其在光互连中的应用...
:低介 电常数材料和低电阻率金属的使 用可以有效地降低 互连线引起的延 时。c u因其 具有比 及 合金更低的电阻率和更 高的抗 电迁移能力而成 为新一代互连材料。论述 了 c u互 连技术的工艺过程及其研究发展现状。对 c u互连技术中的阻挡层材料、电化学镀 c u技术以及化 学机...
概述 TINI的基本概念和工作原理,分析 TINI的软件环境;简述基于一线制技术的温度型iButton DS1920和小型气象仪,给出利用 TINI实现一线制网络与 Internet连接的应用实例。...