xilinx-Spartan

Xilinx spartan3e FPGA掉电配置及应用程序引导

fpga

标签： spartan3e Xilinx FPGA 掉电

上传时间： 2013-12-19

上传用户：wangrong
ISE 4.1i 快速入门

本教程主要是向 ISE 的初学者描述和演示, 在 XILINX 的 ISE 集成软件环境中如何用 VHDL 和原理图的方式进行设计输入如何用 ModelSim 仿真工具对设计进行功能仿真和时序仿真如何实现设计

标签： ISE 4.1 快速入门

上传时间： 2013-11-06

上传用户：qzhcao
几篇关于ModelSim仿真的资料

modelsimSE相关的仿真资料，适合初学者也有些是关于altera和xilinx的

标签： ModelSim 仿真

上传时间： 2013-10-11

上传用户：wxhwjf
基于FPGA的DDR2 SDRAM存储器用户接口设计

使用功能强大的FPGA来实现一种DDR2 SDRAM存储器的用户接口。该用户接口是基于XILINX公司出产的DDR2 SDRAM的存储控制器，由于该公司出产的这种存储控制器具有很高的效率，使用也很广泛，可知本设计具有很大的使用前景。本设计通过采用多路高速率数据读写操作仿真验证，可知其完全可以满足时序要求，由综合结果可知其使用逻辑资源很少，运行速率很高，基本可以满足所有设计需要。

标签： SDRAM FPGA DDR2 存储器

上传时间： 2013-11-07

上传用户：GavinNeko
基于Xilinx FPGA的HDUSec-网络行为分析监控系统的设计与实现（含源代码）

　　系统实现计划：　　1、首先是熟悉NetFPGA平台，并进行平台搭建，NetFPGA通过计算机的PCI接口与上位机进行数据交互和系统设置等工作；　　2、根据NetFPGA的路由器功能对其进行硬件代码的编写和改进；　　3、接下来是使用C语言编写网络行为记录器；　　4、设计管理系统、Web服务器、数据库。

标签： Xilinx HDUSec FPGA 网络

上传时间： 2013-11-08

上传用户：xingisme
FPGA数字存储扫频仪（源代码+电路图+PCB图）

　　频率特征测试仪是用来测量电路传输特性和阻抗特性的仪器，简称扫频仪。扫频信号源是扫频仪的主要功能部件，作用是产生测量用的正弦扫频信号，其扫频范围可调，输出信号幅度等幅。本设计采用DDS（数字频率合成技术）产生扫频信号，以Xilinx FPGA为控制核心，通过A/D和D/A等接口电路，实现扫频信号频率的步进调整、幅度与相位的测量，创新的使用了计算机软件作为仪器面板来显示被测网络幅频特性与相频特性，并且测试结果可保存到各种存储介质中。

标签： FPGA PCB 数字存储扫频仪

上传时间： 2013-10-19

上传用户：xiaoxiang
Nexys3板卡培训资料

　　本资料是关于Nexys3板卡的培训资料。Nexys 开发板是基于最新技术Spartan-6 FPGA的数字系统开发平台。它拥有48M字节的外部存储器（包括2个非易失性的相变存储器），以及丰富的I/O器件和接口，可以适用于各式各样的数字系统。板上自带AdeptTM高速USB2接口可以为开发板提供电源，也可以烧录程序到FPGA，用户数据的传输速率可以达到38M字节/秒。　　Nexys3开发板可以通过添加一些低成本的外设Pmods （可以多达30几个）和Vmods （最新型外设）来实现额外的功能，例如A/D和D/A转换器，线路板，电机驱动装置，和实现装置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的赛灵思工具，包括免费的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式处理器设计套件），以及其他工具。图 Nexys3板卡介绍

标签： Nexys3 板卡培训资料

上传时间： 2013-10-09

上传用户：thing20
FPGA技巧教材

FPGA技巧Xilinx

标签： FPGA 教材

上传时间： 2013-10-13

上传用户：yanqie
Cyclone V FPGA：采用低功耗28nm FPGA减少总系统成本

本文主要介绍Cyclone V FPGA的一个很明显的特性，也可以说是一个很大的优势，即：采用低功耗28nm FPGA减少总系统成本

标签： FPGA Cyclone 28 nm

上传时间： 2013-10-26

上传用户：huxiao341000
《器件封装用户向导》赛灵思产品封装资料

Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.

标签： 封装器件用户赛灵思

上传时间： 2013-10-22

上传用户：ztj182002