蓝牙4.0 BLE物联网开发技术实战完全教程第一章：简要介绍蓝牙4.0BLE技术的基础知识和应用第二章：对IAR集成开发环境进行讲解第三章：对CC2540开发板进行讲解第四章：给出实验帮助读者掌握CC2540射频单片机硬件资源的使用第五章：深入理解蓝牙4.0BLE 的协议栈中的各层机制第六章：对蓝牙4.0BLE节点设备和集中设备进行阐述第七章：PC端调试开发工具第八章：搭建蓝牙4.0BLE协议分析仪第九章：结合实例
上传时间： 2021-11-07
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常用芯片DIP SOT SOIC QFP电阻电容二极管等3D模型库 3D视图封装库 STEP后缀三维视图（154个）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插针.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可调电阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLQFP100.STEPLQFP48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP
标签： 芯片 dip sot soic qfp 电阻 电容 二极管 封装
上传时间： 2021-11-21
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该芯片可以替代STM32F103C8T6，国产件，价格好
上传时间： 2022-04-20
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4G模块 EC20模块中文硬件手册，硬件原理图设计等细节电路，使用方法
标签： EC20 R2.0模块 4G模块
上传时间： 2022-07-24
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1.MDK5.14安装打开开发板光盘：6，软件资料软件MDK5，双击mdk514.exe，进行安装。这里我们将其安装到D盘，MDK5.14文件夹下，需要设置安装路径，如图1.1所示：当然这里你也可以安装在其他地方，自行修改路径即可，不过要注意：安装路径一定不要包含中文名字！然后在设置一些简单的信息（名字、公司、邮箱等）就开始安装了，如图1.2所示：最后点击Finish即可完成安装，随后，MDK会自动弹出Pack Installer界面，如图1.4所示：从上图可以看出，安装MDK5.14后，CMSIS和MDK中间软件包已经安装了。另外，程序会自动去KEIL的官网下载各种支持包，不过这个过程有可能失败，如图1.5所示：
标签： mdk
上传时间： 2022-07-24
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资源包含以下内容：1.三菱PLC A系列 AD 变换模块A1S68AD.pdf2.三菱PLC A系列 CPU模块Q2ASCPU.pdf3.三菱PLC A系列 DA 变换模块A1S62DA .pdf4.三菱PLC A系列 GPPWLLT编程调试程序.pdf5.三菱PLC A系列 Io link 网络系统模块A1SJ51T64.pdf6.三菱PLC A系列 QnACPU 编程参考.pdf7.三菱PLC A系列 Q系列 CC-LINK网络系统.pdf8.三菱PLC A系列 余CPU模块Q4ARCPU.pdf9.三菱PLC A系列 模拟输入输出模块A1S66ADA.pdf10.三菱PLC A系列 热电偶温度数字变化模块A1S68TD .pdf11.三菱PLC A系列 网络系统.pdf12.三菱PLC A系列 网络系统设置.pdf13.三菱PLC A系列 远程网络篇.pdf14.三菱PLC A系列 高速记数模块A1SD62.pdf15.三菱PLC FX-20P-E手持编程器操作手册.pdf16.三菱PLC FX1N使用手册.pdf17.三菱PLC FX1S，FX1N，FX2N，FX2NC系列编程手册.pdf18.三菱PLC FX2N-10GM和20GM硬件、编程手册.pdf19.三菱PLC FX2N-10PG用户手册.pdf20.三菱PLC FX2N-2LC温度控制模块用户手册.pdf21.三菱PLC FX2N-5A特殊功能模块用户手册.pdf22.三菱PLC FX2N使用手册.pdf23.三菱PLC FX3U FX3UC编程手册(基本)应用指令说明书.pdf24.三菱PLC FX3UC使用手册（硬件篇）.pdf25.三菱PLC FX3U·FX3UC用户手册(定位控制篇).pdf26.三菱PLC FX3U·FX3UC用户手册（模拟量控制篇）.pdf27.三菱PLC FX3U硬件手册.pdf28.三菱PLC FX中文文字版002.pdf29.三菱PLC FX系列特殊功能模块手册b.pdf30.三菱PLC FX系列特殊功能模块用户手册.pdf31.三菱PLC FX通讯用户手册.pdf32.三菱PLC QCPU用户手册（功能解说－程序基础篇）.pdf33.三菱PLC QCPU（Q系列）QnACPU编程手册（PID控制指令篇）.pdf34.三菱PLC QCPU－QnACPU 编程手册（SFC 控制指令篇）.pdf35.三菱PLC Q系列 +series+temperature+control+module+user+manual.pdf36.三菱PLC Q系列 CC-LinK Safety系统 主站模块 详细篇.pdf37.三菱PLC Q系列 CC-LINK SAFETY系统远程Io模块 详细篇.pdf38.三菱PLC Q系列 CC-Link数字模拟变换模块.pdf39.三菱PLC Q系列 CC-Link本地站模块.pdf40.三菱PLC Q系列 CC-link系统主站本地站模块用户手册.pdf41.三菱PLC Q系列 CC-link系统小型IO模块用户手册（详细篇）.pdf42.三菱PLC Q系列 CC-Link远程IO模块.pdf43.三菱PLC Q系列 CPU 功能解说 程序基础.pdf44.三菱PLC Q系列 Fl net(OPCN-2)接口模块用户手册.pdf45.三菱PLC Q系列 GX comfinurator-DP Version.pdf46.三菱PLC Q系列 G网络系统 控制网络篇.pdf47.三菱PLC Q系列 H网络系统 plc至plc网络.pdf48.三菱PLC Q系列 IO模块用户手册.pdf49.三菱PLC Q系列 manual list price 2005-07.pdf50.三菱PLC Q系列 MELSEC通讯协议用户手册.pdf51.三菱PLC Q系列 MES接口模块.pdf52.三菱PLC Q系列 PROFIBUS-DP从站模块.pdf53.三菱PLC Q系列 PROFIBUS-DP接口模块（详细篇）.pdf54.三菱PLC Q系列 Q62DA,Q64DA,Q68DAI,Q68DAV用户手册.pdf55.三菱PLC Q系列 Q62HLC用户手册.pdf56.三菱PLC Q系列 Q64RD 热电阻输入模块用户手册.pdf57.三菱PLC Q系列 Q66DA-G用户手册（详细篇）.pdf58.三菱PLC Q系列 QCPU+Users+Manual(Hardware+Design).pdf59.三菱PLC Q系列 QCPU用户手册（多CPU系统）.pdf60.三菱PLC Q系列 QD62,QD62D,QD62E用户参考手册.pdf61.三菱PLC Q系列 QD70定位模块用户手册.pdf62.三菱PLC Q系列 QD72P3C3型内置计数器功能定位模块 详细篇.pdf63.三菱PLC Q系列 QD75P定位模块用户手册(硬件篇).pdf64.三菱PLC Q系列 QD75P定位模块用户手册(详细篇).pdf65.三菱PLC Q系列 QJ61CL12用户手册（详细篇）.pdf66.三菱PLC Q系列 QJ71PB92D用户手册（详细篇）.pdf67.三菱PLC Q系列 QJ71PB93D用户手册.pdf68.三菱PLC Q系列 QJ71WS96用户手册（详细篇）.pdf69.三菱PLC Q系列 QnACPU编程手册 公共指令.pdf70.三菱PLC Q系列 QnACPU编程手册（PID控制指令篇）.pdf71.三菱PLC Q系列 QnAprogram(add).pdf72.三菱PLC Q系列 QnA编程手册.pdf73.三菱PLC Q系列 QnPRHCPU用户手册冗余系统篇.pdf74.三菱PLC Q系列 QnPRHCPU编程手册（过程控制指令).pdf75.三菱PLC Q系列 QS CPU 功能解说 程序基础篇.pdf76.三菱PLC Q系列 QS CPU 硬件设计 维护点检篇.pdf77.三菱PLC Q系列 QSCPU公共指令篇.pdf78.三菱PLC Q系列 Q基本模式CPU硬件设计保养.pdf79.三菱PLC Q系列 Q系列H网主－从站使用手册.pdf80.三菱PLC Q系列 Q系列I-O模块使用手册.pdf81.三菱PLC Q系列 Q系列MELSECNETH网络系统参考手册（远程IO网络）.pdf82.三菱PLC Q系列 Q系列MELSECNETH远程IO模块.pdf83.三菱PLC Q系列 Q高性能CPU功能解说程序基础.pdf84.三菱PLC Q系列 SW0IVNT-CSKP通信包入门手册.pdf85.三菱PLC Q系列 以太网模块基础.pdf86.三菱PLC Q系列 以太网模块用户手册（web功能篇）.pdf87.三菱PLC Q系列 以太网（应用篇）.pdf88.三菱PLC Q系列 冗余系统用户手册.pdf89.三菱PLC Q系列 基本模式CPU功能解说程序基础篇.pdf90.三菱PLC Q系列 多通道高速计数器模块 详细篇.pdf91.三菱PLC Q系列 安全应用程序指南.pdf92.三菱PLC Q系列 定位模块QD75P QD75D详细篇.pdf93.三菱PLC Q系列 数模转换模块.pdf94.三菱PLC Q系列 模数转换模块 用户手册.pdf95.三菱PLC Q系列 模数转换模块.pdf96.三菱PLC Q系列 温度控制模块用户手册.pdf97.三菱PLC Q系列 热电偶输入模块 通道绝缘形型电偶 微电压输入模块.pdf98.三菱PLC Q系列 类串行口通信模块 应用篇.pdf99.三菱PLC Q系列 编程手册(SFC).pdf100.三菱PLC Q系列 通信协议.pdf101.三菱PLC Q系列 高速计数器模块.pdf102.三菱PLC Q系列（硬件设计维护点检篇）.pdf103.三菱PLC Q系类 串行口通信模块 基础篇.pdf104.三菱PLC X2N-16CCL-M和FX2N-32CCL CC-Link主站模块和接口模块用户手册.pdf105.三菱PLC X3U用户手册（硬件手册）.pdf106.伺服电机使用手册Vol.2.pdf107.运动控制器(实模式).pdf108.运动控制器(虚模式).pdf109.运动控制器使用手册SFC编程手册.pdf110.运动控制器用户手册.pdf111.三菱PLC A系列、FX系列、Q系列资料合集
标签： 激光
上传时间： 2013-04-15
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ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.
上传时间： 2013-07-01
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低功耗蓝牙4.0 TI 方案手册 CC2540，非常好的开发参考资料，希望对大家的学习有帮助。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：haobin315
本章基本要求：通过对本章的学习主要了解一个单片机系统设计的全过程，包括：提出要求、方案确定、硬件设计、软件设计、系统可靠性设计及最后的调试通过、产品定型等。 7.1.1设计要求与设计步骤(1)设计要求单片机应用系统大多数用于工业环境、嵌入到其它设备或作为部件组装到某种产品中，所以单片机应用系统的设计应满足以下要求：●高可靠性●较强的环境适应能力●较好的实时性●易于操作和维护●具有一定的可扩充性●具有通信功能(2)设计步骤单片机不同应用系统的开发过程基本相似，其一般步骤可以分为需求分析，总体方案设计、硬件设计与调试、软件设计与调试、系统功能调试与性能测试、产品验收和维护、文件编制和技术归档等。①需求分析需求分析就是要明确所设计的单片机应用系统要“做什么”和“做的结果怎样”。需求分析阶段的结果是形成可操作的设计需求任务书。任务书应包含单片机应用系统所应具有的功能特性和性能指标等主要内容。如果是自主开发产品，还应附有市场调研和可行性论证等内容；如果是委托开发，则应该与委托方讨论拟制的需求任务书是否满足对方的需求。②总体方案设计总体方案设计就是要从宏观上解决“怎么做”的问题。其主要内容应包括：技术路线或设计途径、采用的关键技术、系统的体系结构、主要硬件的选型和加工技术、软件平台和开发语言、测试条件和测试方法、验收标准和条文等。如果是委托开发，设计需求任务书和总体方案设计的主要内容往往以技术文件的形式附于合同书之后。③硬件设计硬件设计的主要内容是基于总体方案设计，选择系统所需的各类元器件、设计系统的电子线路图和印刷电路板、安装元器件的调试硬件线路。硬件设计应确保功能设计和接口设计满足系统的需求，并且充分考虑和软件的协调工作关系，注重选用高集成度的器件和采用硬件软化、软件硬化等设计技术。④软件设计本阶段的主要任务是：基于软件工程的思想，拟制出本系统的软件设计方案，划分出主要的软件模块、根据需要绘制部分软件模块的流程图、调试程序和测试软件的基本功能。⑤系统功能调试与测试本阶段的重点是：基于系统的设计需求，进行系统功能调试和性能指标的测试，形成测试报告，核对用户需求或设计需求和系统现有功能、指标的一致性程度，提出修改意见，循环上述某些步骤，直至满足需求。⑥产品验收和维护单片机应用系统设或产品开发结束后，必须经过用户的验收。属于国家或部委的科研项目，还应通过有关部门的鉴定。产品投入市场或用户生产现场后，维护工作就开始了，这步工作一直要持续到该产品退出市场。⑦文档编制和技术归档为了维护单片机系统，或将目前的设计成果作为资源用于以后的设计，有必要编制相应的文档。提供给用户的安装手册、操作手册和维护手册等，是技术文档的重要组成部分之一。技术文档必须按国家标准对其进行标准化，经相关人员审核后存入技术档案室进行统一管理。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：liuqy
传感器网络示例源程序使用说明书前言：本说明书主要介绍的是如何在电脑上使用串口调试助手软件来实现对网关、路由和终端三种设备组网并读取短地址，以及通过串口助手发送指令来实现控制节点的指示灯状态（开关）,读取节点光敏值等内容一、程序的使用(必需先安装‘ft232usbdriver2.0’驱动)安装网关与计算机连接的USB 转串口驱动， 驱动位于“ \ 软件\ ” 目录下“ft232usbdriver2.0”。（当我们把仿真器或者网关连接上电脑以后，硬件会自动提示您安装驱动， 这时只要按安装向导提示默认选择就可以完成USB 转串口的驱动安装）二、下载程序1．C 盘新建目录命名为“Texas Instruments”2．将‘传感器网络示例源程序’下的文件夹‘ZStack-1.4.2’复制到C 盘的‘TexasInstruments’文件夹内3、在C 盘的目录下打开如下图示的工程文件
上传时间： 2013-10-19
上传用户：ANRAN
