📚 sip封装技术资料

📦 资源总数：3122
📄 技术文档：1
💻 源代码：14743
🔌 电路图：2
SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。[1]

🔥 sip封装热门资料

查看全部3122个资源 »

📄 sip封装技术文档

查看更多 »
📄
常用封装尺寸资料(300多个pdf文件)
300 封装尺寸

💻 sip封装源代码

查看更多 »
💻
sip-options.1
💻
sip-date.1
💻
sip-dig.1
💻
jain-sip-applet-phone.jnlp
💻
sip-asymmetric-clients
💻
sip-malformed4
📂 sip封装资料分类
🔥 热门资料 查看最受欢迎的资源 📄 技术文档 技术手册与Datasheet 💻 源代码 程序代码与工程文件 🔌 电路图 原理图PCB布局 📚 全部资料 3122 个资源