SIP封装设计与仿真
IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦电容3.信号完整性一分析信号回流路径的不连续性，分析串扰和SSN/SS0，分析信号延迟，畸变，抖动和...
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Cadence系统级封装设计 Allegro Sip APD设计指南
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SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...
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