📚 sip封装技术资料

📦 资源总数：3122
💻 源代码：14743
🔌 电路图：5

📚 sip封装全部资料 (3122个)

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同...

📅

摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一...

📅

IC封装前仿和后仿的PI/SI/EMC分析直流压降-仿真直流压降，电流密度分布，功率密度分布，电阻网络2.电源完整性-分析电源分配系统的性能，评估不同的叠层，电容容值选择和放置方法，最佳性价比优化去耦...

📅

在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图，每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买，但是所有的封装库混在一起比较混乱，命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦，所以本人根...

📅