📚 sip封装技术资料

📦 资源总数:3122
📄 技术文档:1
💻 源代码:14743
🔌 电路图:4

📚 sip封装全部资料 (3122个)

  对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了...

📅