个人制作的protel2004dxp下的元件封装库
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protel99se封装集锦...
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了...
贴片元件封装尺寸图...
元器件封装...
封装规格大全,实用的的计数资料!...
有时候,做元件封装的时候,做得不是按中心设置为原点(不提倡这种做法),所以制成之后导出来的坐标图和直接提供给贴片厂的要求相差比较大。比如,以元件的某一个pin 脚作为元件的原点,明显就有问题,直接修改...
PCB元件封装设计规范...
封装设计,PADS_教程-高级封装设计。...
PCB元件封装的设计规范,好好看看。...