它能在没有资源文件的情况下分析、显示软件的各种信息，重写可执行文件的资源，包括EXE、DLL、OCX、VBX、scr、CPL、FON、BPL等多种文件格式。
上传时间： 2014-05-31
上传用户：lili123
一种以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件，创制于1957年，由于它特性类似 双向可控硅 于真空闸流管，所以国际上通称为硅晶体闸流管，简称可控硅T。又由于可控硅最初应用于可控整流方面所以又称为硅可控整流元件，简称为可控硅scr。 在性能上，可控硅不仅具有单向导电性，而且还具有比硅整流元件（俗称“死硅 ”）更为可贵的可控性。它只有导通和关断两种状态。 可控硅能以毫安级电流控制大功率的机电设备，如果超过此频率，因元件开关损耗显著增加，允许通过的平均电流相降低，此时，标称电流应降级使用。 可控硅的优点很多，例如：以小功率控制大功率，功率放大倍数高达几十万倍；反应极快，在微秒级内开通、关断；无触点运行，无火花、无噪音；效率高，成本低等等。 可控硅的弱点：静态及动态的过载能力较差；容易受干扰而误导通。
标签： 双向可控硅实用电路500例
上传时间： 2015-05-07
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请下载下来看一下咯。包含了 com文件夹和scr文件夹。有gif图素材
标签： 游戏 applet
上传时间： 2015-05-08
上传用户：xpg9
静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）是构成集成电路可靠性的主要因素之一，存在于生产到使用的每一个环节，并成为开发新一代工艺技术的难点之一，近年来，对ESD的研究也因而越来越受到重视，仿真工具在ESD领域的应用使得ESD防护的研究变得更为便利，可大幅缩短研发周期然而，由于ESD现象复杂的物理机制，极端的电场及温度条件，以及ESD仿真中频繁的不收敛现象，都使得FSD的仿真变得极为困难本文详细阐述了ESD的来源、造成的危害以及如何测试集成电路的防静电冲击能力，并基于 Sentaurus软件，对ESD防护器件展开了的分析、研究，内容包括1）掌握ESD保护的基本理论、测试方法和防护机理2）研究了工艺仿真流程的步骤以及网格定义在工艺仿真中的重要性，并对网格定义的方法进行了探讨3）硏究了器件仿真流程以及器件仿真中的物理模型和模型函数，并对描述同一物理机制的的各种不同模型展开对比分析.主要包括传输方程模型、能帶模型、各种迁移率退化模型、雪崩离化模型和复合模型4）研究了双极型晶体管和可控硅（Silicon Controlled rectifier，scr）防护器件的仿真，并通过对仿真结果的分析，研究了ESD保护器件在ESD应力作用下的工作机理关键词：静电放电；网格；器件仿真；双极型晶体管；可控硅
上传时间： 2022-03-30
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电子技术的应用已深入到工农业经济建设，交通运输，空间技术，国防现代化，医疗，环保，和人们日常生活的各个领域，进入新世纪后电力电子技术的应用更加广泛，因此对电力电子技术的研究更为重要。近几年越来越多电力电子应用在国民工业中，一些技术先进的国家，经过电力电子技术处理的电能己达到总电能的一半以上。本文主要介绍基于MCS-51系列单片机80C51芯片控制的三相桥式全控整流电路的主电路和触发电路的原理及控制电路，具体运行由工频三相电压经变压器后在芯片控制下在不同的时刻发出不同的脉冲信号去控制相应的scr可控硅整流为直流电给负载供电。此种控制方式其主要优点是输出波形稳定和可靠性高抗干扰强的特点。触发电路结构简单，控制灵活，温度影响小，控制精度可通过软件补偿，移相范围可任意调节等特点，目前已获得业界的广泛认可。并将在很多的工业控制中得到很好的运用。
上传时间： 2022-06-25
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（10）资源包含以下内容：1. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（三）.2. Allegro中遇到的问题.3. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（一）.4. Proteus的基本操作.5. Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线（二）.6. PCB设计制造常见问题.7. Cadence_SPB16.2入门教程——输出底片文件（一）.8. Altium_Designer电子工程师培训.9. pcb设计资料毕看.10. 热转印制PCB板中的打印设置.11. 10项protel常用设置.12. altium designer 10 正式版下载及安装PDF.13. PADS Layout把非中心对称封装的元件坐标导出所修改的Basic scr.14. CH375评估板的原理图和PCB及USB的PCB布线示例.15. cadence讲义(清华大学微电子所).16. AD快捷键汇总.17. 240*128液晶的驱动电路（PCB）.18. pcb经验(耗费多年整理于论坛).19. PCB设计要求简介.20. PADS学习资料.21. 印刷电路板的设计过程.22. ipc7351标准介绍.23. Mark点（基准点）设计规范.24. Altium Designer 6 三维元件库建模教程.25. 印制电路板图设计指南.26. 中兴通讯硬件巨作:信号完整性基础知识.27. 华为pcb培训.28. ORCAD使用中常见问题汇集及答案.29. 简述PCB线宽和电流关系.30. AltiumDesignerSummer9Build9破解.31. ORCAD基本问题集成.32. 射频电路板设计技巧.33. PCB设计基础知识（全 ）.34. ORCAD原理图中替换器件属性.35. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.36. PADS9.0Demo.37. PCB元件封装设计规范.38. DDR走线要点.39. 2007 Release Highlight CN.40. Genesis2000线路的处理步骤.
标签： 压电器件
上传时间： 2013-06-23
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