静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)是构成集成电路可靠性的主要因素之一,存在于生产到使用的每一个环节,并成为开发新一代工艺技术的难点之一,近年来,对ESD的研究也因而越来越受到重视,仿真工具在ESD领域的应用使得ESD防护的研究变得更为便利,可大幅缩短研发周期
然而,由于ESD现象复杂的物理机制,极端的电场及温度条件,以及ESD仿真中频繁的不收敛现象,都使得FSD的仿真变得极为困难本文详细阐述了ESD的来源、造成的危害以及如何测试集成电路的防静电冲击能力,并基于 Sentaurus软件,对ESD防护器件展开了的分析、研究,内容包括
1)掌握ESD保护的基本理论、测试方法和防护机理
2)研究了工艺仿真流程的步骤以及网格定义在工艺仿真中的重要性,并对网格定义的方法进行了探讨
3)硏究了器件仿真流程以及器件仿真中的物理模型和模型函数,并对描述同一物理机制的的各种不同模型展开对比分析.主要包括传输方程模型、能帶模型、各种迁移率退化模型、雪崩离化模型和复合模型
4)研究了双极型晶体管和可控硅(Silicon Controlled rectifier,SCR)防护器件的仿真,并通过对仿真结果的分析,研究了ESD保护器件在ESD应力作用下的工作机理关键词:静电放电;网格;器件仿真;双极型晶体管;可控硅
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