第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-06
上传用户：aa7821634
反复提示需要重新启动：在”运行“，输入”Regedit“打开注册表， 出如下的注册表键值”HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControl Set\Control\Session Manager\PendingFileRenameOperations” 显示出错消息1645”安装Microsoft Net Framework”时出错，返回代码1601，安装被取消：用户的操作系统DCOM组态出错。在“运行”中，输入“dcomcnfg.exe”回车。在弹出的DCOM组态属性设置对话框的”标准属性“选项卡中，不要同时选择”缺省验证级别“＝”无”和“缺省身份更改级别‘＝”隐名’。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：myworkpost
题目： 已知全班有65人，期末考共8门课，每门功课成绩均用百分制（整数）计分，请输入全班同学成绩，在A盘上生成全班成绩文件：A:\allscore.dat。输入形式为： 学号 成绩1 成绩2 ··· 成绩8 long int int int 从全班成绩文件中读出同学成绩资料，统计出至少有4门课成绩>=85分，其余>=70分的同学及其资料，在D盘上生成D:\score.dat文件；从全班成绩文件中找出需要参加补考（有一门或一门以上课程成绩<60分）的同学及其资料在C盘上生成补考文件C:\scoreb.dat。
标签：
上传时间： 2015-02-17
上传用户：zhyiroy
java 开发的邮件服务器平台。支持以下协议。 协议可以修改为自己的专门标识，这个版本绝对能用，我自己的邮件服务器就是使用这个开源项目，修改后架设的，据说21cn也是用这个引擎开发的邮件系统。SMTP转发的时候需要二次开发。 Item Status Since First released SMTP server Stable 1.0 0.95 Mailet Engine Stable 1.2 0.95 FileSystem mailboxes/spool Stable 1.2 1.0 RDBMS mailboxes/spool Stable 1.2 1.2 POP3 server Stable 1.1 1.0 RDBMS - Users Stable 1.2.1 1.2.1 LDAP Support - Users Experimental 1.2 1.2 TLS Support - POP3 Experimental 1.2 1.2 Remote Manager Stable 1.0 1.0 TLS Support - Remote Manager Stable 1.2 1.2 NNTP server Experimental 1.2 1.2 FetchPOP Experimental 2.1 2.1
上传时间： 2014-01-19
上传用户：zhouchang199
这是一个学生成绩管理系统，其中“I”表示插入，“L”表示浏览，“Q”表示查询， “E”表示退出，“D”表示删除，“M”表示修改,"c"表示统计各分数段人数,"p"表示打印. 本程序实现了： （1）单独运行以上各功能,即在进入主菜单以后，点一功能键后关闭，再进入主菜单 点别的功能键。如运行"cjgl"文件后,在出现的主界面中点“I”，可插入数据，插入完 以后，关闭；在出现的主界面中点“M”，可修改数据，修改完以后关闭，用同样的方法 可运行其它的功能。 （2）连续运行部分的功能。 应将文件"score.txt"放在相应的路径下.如在本程序中,需将该文件放在"c:\masm\score.txt"下. 注:该文件的路径可从汇编源文件的"fname db "c:\masm\score.txt"""中查找.
标签： 管理系统
上传时间： 2015-03-02
上传用户：xz85592677
先进的窗口管理器。可以在你的桌面上实现冻结、解冻、更名、设置总在最上面、设置不总在最上面、闪烁、最大化、最小化、聚焦、隐藏、显示和中断一个可视或不可视窗口的功能。 An advanced window manager that allows you to freeze, dfreeze, rename, set always on top, set not always on top, flash, maximize, minimize, focus, hide, show or terminate an visible or invisible window on your desktop.
上传时间： 2015-03-25
上传用户：qq21508895
通子的考试系统 本程序版权属于通子 程序功能： 1。考生可以选择科目进行考试 2. 考过科目不再重新登陆考试 2。考题时随机的，避免考生之间互相抄袭。 3。考题为五题，设定30秒后自动提交 4。提交后可以直接得到你的成绩，并知道你是否通过了考试了 5. 可以了解你的成绩与总成绩的对比 程序优缺点： 1。未使用javaBean技术。 2。使用的是声明语句在Conn.jsp，功能是进行数据库连接； 3。使用html处理的不好，页面不甚美观。 4。未采用MVC，M(mode-database)，V(view-jsp)，C（controller-servlet）. 程序流程： 进入 考生 —— 登录界面 ——进入——测试——提交——成绩 login.jsp —— test.jsp —— score.jsp test.mdb test.mdb test.mdb 抱歉： 由于时间不足,未能把java(2)班全体同学的信息全部添加到数据库中。 附： java（2）班全体同学信息打包在里面了，有意者可以添加。 希望对此程序作改进的有我联系。我的QQ：120244312 E-Mail：zuotongyousai@163.com
上传时间： 2015-03-25
上传用户：wfeel
压缩软件源码，支持格式：7z、ZIP、CAB、RAR、ARJ、LZH、GZIP、BZIP2、Z、TAR、CPIO、RPM 和 DEB 对于 ZIP 及 GZIP 格式，7-Zip 能提供比使用 PKZip 及 WinZip 高 2-10% 的压缩比 7z 格式支持创建自释放(SFX)压缩档案 集成 Windows 外壳扩展 强大的的文件管理 强大的命令行版本 支持 FAR Manager 插件
上传时间： 2014-01-02
上传用户：ynzfm
This is a serial mouse driver, which is compliant with Plug and Play, supports dynamic detection (via serenum) and removal (either hotplug or via the device manager). The code serves as a sample for any serial-enumerable device. The behavior of the various routines is documented in the source code files.
标签： compliant detection supports dynamic
上传时间： 2015-05-16
上传用户：dancnc
See Appendix B for a description of the programs included on this companion disk. RESOURCE.WRI identifies other books and resources for Internet programming. WEBHELP.HLP contains an introduction to the World Wide Web. TCPMAN.HLP provides detailed instructions to help you use the Trumpet Winsock included on this disk. Use the Program Manager s File menu Run option to execute the SETUP.EXE program found on this disk. SETUP.EXE will install the programs on your hard drive and create an Internet Programming group window. Internet编程技术 [配套程序] [涉及平台] VC [作者] void [文件大小] 1032K
标签： description companion Appendix RESOURCE
上传时间： 2013-12-04
上传用户：asasasas
