EMC定义电磁兼容性EMC（ElectroMagneTIcCompaTIbility），在国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义为：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不会对其他系统和设备造成干扰。EMC：（ElectromagneTIccompaTIbility）电磁兼容性EMI：（Electromagneticinterference）电磁干扰EMI（ElectroMagneticInterference）：指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；EMS：（Electromagneticsusceptibility）电磁敏感度EMS（ElectroMagneticSusceptibility）：指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。RE：（Radiatedemission）辐射骚扰（EMI）辐射骚扰：主要是指能量以电磁波的形式由源发射到空间，或能量以电磁波形式在空间传播的现象CE：（Conductedemission）传导骚扰（EMI）传导骚扰：传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（谐波干扰）到另一个电网络CS：（Conductedsusceptibility）传导骚扰抗扰度（EMS）传导骚扰抗扰度：指抵抗导电介质上干扰的一种能力RS：（Radiatedsusceptibility）射频电磁场辐射抗扰度（EMS）射频电磁场辐射抗扰度：指各种装置、设备或系统，在存在辐射的情况下，抵抗辐射的一种能力ESD：（Electrostaticdischarge）静电放电（EMS）静电放电：指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移EFT/B：（Electricalfasttransientburst）电快速瞬变脉冲群（EMS）电快速瞬变脉冲群：指数量有限且清晰可辨的脉冲序列或持续时间有限的振荡，脉冲群中的单个脉冲有特定的重复周期、电压幅值，上升时间，脉宽。
上传时间： 2021-11-07
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全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原理图PCB网卡电路参考设计说明.txtA33-Core3引脚图.pdfA33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-A33-DVK3-padslogic95.schRER-A33-DVK3-SCH.DSNRER-A33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
上传时间： 2021-11-08
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DSP2812开发板以及SCH文件，本文件仅供参考学习
标签： dsp2812
上传时间： 2021-11-24
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引言：产品设计越来越趋向小型化，功能多样化，并对SI，EMC 设计要求更为苛刻（如产品需认证SISPR16 CALSS B），根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量，适当增加地平面是PCB 的EMC 设计的杀手锏之一。单面板，双面板已不能够满足复杂PCB 的设计要求，本文以四层板举例，讲述四层板的设置和相关的一些设计技巧，文中的有些观点，建议因为水平有限，错误之处在所难免，还望大家不断批评、指正。
标签： pads
上传时间： 2021-11-28
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DHT11 MIC SHT11 VS1838B CHT8305 MQ-3 温湿度气体等传感器元件Altium封装库三维视图PCB封装库(3D封装库),PcbLibb后缀文件，封装列表如下：Component Count : 32Component Name-----------------------------------------------AHT10CHT8305DHT11DHT11 - duplicateGP1A52HRGP1A53HRI-LED-3MMI-LED-5MMMIC-4.5*1.9MIC-6*5.5mmMIC0622DIPMLX90614MQ-3MS5611OPT-3MMOPT-5MMRG5528ROC16S58SHT1X-8PSHT2XSHT3x-ARPSHT3x-DISST188TO-18TO-39TO-66TO-356VS1838B-AVS1838B-A_HVS1838B-BVS1838B-B_H
上传时间： 2021-12-21
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双三极管的多谐振荡电路，可以看到b和c级的电压值
上传时间： 2022-02-01
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PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
上传时间： 2022-02-06
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SD卡 USB VGA DB9 RJ45 RJ22 通讯接口封装Altium Designer AD PCB封装库2D3D元件库文件PCB Library : 通讯接口.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 14:31:34Component Count : 46Component Name-----------------------------------------------BM4-M003-BBM4-M003-BKBM4-M003-GBM4-M003-RBM4-M003-YDB9/P_ADB9/S_AMicro SDMICRO SIMMICRO SIM-BNano-SIM-ARJ-45A12RJ11-4P4C-LI-BKRJ11-4P4C-LI-GYRJ11-6P6C-BKRJ11-6P6C-GYRJ45_180RJ45-2RJ45-2LEDTF-1USB_A/P_AUSB_A/P_BUSB A/2-14USB A/2-17USB Type-C-6Pin_AUSB Type-C-16Pin_AUSB Type-C-24Pin_AUSB-A/S_AUSB-A/S_BUSB-A/S_CUSB-A/S_DUSB-A/S_EUSB-A/S_FUSB-B/S_AUSB-C/S_AUSB-C/S_BUSB-C/S_CUSB-micro_AUSB-MICRO_BUSB-micro_CUSB-MICRO_DUSB-MICRO_EUSB-MICRO_FUSB-MINI-AVGA15AVGA15B
上传时间： 2022-03-12
上传用户：得之我幸78
stm32f103VET6的原理图，以及sch,pcb的lib库。
上传时间： 2022-05-05
上传用户：zhanglei193
可量产的大功率电子烟原理图加PCB文件，格式pads9.5！
上传时间： 2022-05-18
上传用户：jason_vip1
