焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验...
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MATLAB系统仿真与设计,通过神经网络设计控制器...
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