一、引言自1956年IBM推出第一台硬盘驱动器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了，其间虽没有CPU那种令人眼花缭乱的高速发展与技术飞跃，但我们也确实看到，在这几十年里，硬盘驱动器从控制技术、接口标准、机械结构等方面都进行了一系列改进。正是这一系列技术上的研究与突破，使我们今天终于用上了容量更大、体积更小、速度更快、性能更可靠、价格更便宜的硬盘。如今，虽然号称新一代驱动器的JAZ，DVD-ROM，DVD-RAM，CD-RW，MO，PD等纷纷登陆大容量驱动器市场，但硬盘以其容量大、体积小、速度快、价格便宜等优点，依然当之无愧地成为桌面电脑最主要的外部存储器，也是我们每一台PC必不可少的配置之一。二、硬盘磁头技术1、磁头磁头是硬盘中最昂贵的部件，也是硬盘技术中最重要和最关键的一环。传统的磁头是读写合一的电碗感应式磁头，但是，硬盘的读、写却是两种截然不同的操作，为此，这种二合一磁头在设计时必须要同时兼顾到读/两种特性，从而造成了硬盘设计上的局限。而MR磁头（Magnetoresistive heads），即磁阻磁头，采用的是分离式的磁头结构：写入磁头仍采用传统的磁感应磁头（MR磁头不能进行写操作），读取磁头则采用新型的MR磁头，即所谓的感应写、磁阻读。这样，在设计时就可以针对两者的不同特性分别进行优化，以得到最好的读/写性能。另外，MR磁头是通过阻值变化而不是电流变化去感应信号幅度，因而对信号变化相当敏感，读取数据的准确性也相应提高。而且由于读取的信号幅度与磁道宽度无关，故磁道可以做得很窄，从而提高了盘片密度，达到200MB/英寸2，而使用传统的磁头只能达到20MB/英寸2，这也是MR磁头被广泛应用的最主要原因。目前，MR磁头已得到广泛应用，而采用多层结构和磁阻效应更好的材料制作的GMR磁头（Giant Magnetoresistive heads）也逐渐普及。
上传时间： 2022-06-18
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机器视觉系统应用日益广泛，工业相机（机器视觉系统的“眼睛”）作为整个系统中处于核心的部件，要求有较高的图像质量和较高的传输速度，然而成本也相应的增加。目前嵌入式机器视觉控制器大都是留有标准数据协议接口。在这样的控制器系统上构建机器视觉系统，需要购买昂贵的标准接口CCD相机，提高了机器视觉系统构建的成本。由此可见，减少相机成本是减少整个机器视觉控制系统成本的一个有效途径.本课题研发了一款适用于嵌入式机器视觉测控一体机的CCD工业相机，相机与控制器之间的接口没有采用标准的工业总线协议，而是设计了一种自定义并口协议，充分的将CCD相机与控制器融合于一体，节约了购买标准接口CCD相机的成本。本课题设计难点是：（1）理解复杂的CCD时序，并配置AD9929以产生CCD驱动时序；（2）实现数据高速捕捉并能够保证图像显示质量。本课题设计主要有两个部分组成：CCD驱动电路的设计和高速CCD图像捕捉.CCD驱动电路采用专用的CCD驱动信号处理芯片AD9929，这样简化了CCD信号模拟前端设计，提高了设计的稳定性。高速CCD数据捕捉的实现采用的是DSP+FPGA架构，有三部分组成：FPGA的模块设计、DSP的PDT方式数据传输和基于DNK的以太网设计。其中，FPGA模块设计主要实现以下功能：（1）作为后续数据传输的缓冲区：（2）作为DSP的外设控制CCD图像数据采集与DSP PDT传输同步.DSP相关设计主要是实现图像数据的存储，与上位机通信以及在上位机上图像显示。测试结果表明，该相机图像清晰度高，传输速快，达到了预期的结果，成功的将CCD相机融入了嵌入式机器视觉测控一体机中.
上传时间： 2022-06-23
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SPI协议及工作原理分析一、概述.SPI，Serial Perripheral Interface，串行外围设备接口，是Motorola公司推出的一种同步串行接口技术.SPI总线在物理上是通过接在外围设备微控制器（PICmicro）上面的微处理控制单元（MCU）上叫作同步串行端口（Synchronous Serial Port）的模块（Module）来实现的，它允许MCU以全双工的同步串行方式与各种外围设备进行高速数据通信SPI主要应用在EEPROM，Flash，实时时钟（RTC），数模转换器（ADC），数字信号处理器（DSP）以及数字信号解码器之间它在芯片中只占用四根管脚（Pin）用来控制以及数据传输，节约了芯片的pin 数目，同时为PCB在布局上节省了空间.正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片上都集成了SPl技术。
标签： spi协议
上传时间： 2022-06-24
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GPIB为PC机与可编程仪器之间的连接系统定义了电气、机械、功能和软件特性。在自动测试领域中，GPIB通用接口是测试仪器常用的接口方式，具有一定的优势。通过GPIB组建自动测试系统方便且费用低廉。而GPIB控制芯片是自动测试系统中的关键芯片。目前，此类芯片只有国外少数公司生产，不仅价格昂贵，而且购买不便。因此，GPIB接口芯片的国产化、自主化对我国的自动测试产业具有重大的意义。本文通过对IEEE-488协议的理解与裁减，定义了一款包含具有讲者，听者，控者三个功能的GPIB接口控制规范。采用标准数字IC设计流程，对协议状态机化简后，进行了RTL级的Verilog编码设计，基于FPGA进行了原型验证。根据需要，对芯片的内部进行了时钟门控处理来降低功耗。采用芯片引脚复用和JTAG测试原理，对芯片内部增加了测试电路，方便了内部状态的测试，实现了可测试性设计。该芯片的工作时钟频率为8MHz，通过Synopsys的工具DC对源代码进行了综合；使用PT对设计进行了静态时序分析；采用Cadence公司的Silicon Ensemble对综合后的网表进行了版图设计，对芯片内部的电源网络和时钟树做了特殊处理，在国外的某5V0.5/m标准数字单元库下进行了mapping，芯片规模10万门左右，裸片面积为1.5mm×1.7mm。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhaiyawei
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片，非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电截止 适配器自适应等功能于一体，采用 SOP-8 封装。 对电池充电分为三个阶段：预 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒压（CV/Constant Voltage）过程。 集成过压及过流保护，确保电芯的 安全。
上传时间： 2022-06-25
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兼容WPC v1.2.4协议的7.5W/10W/15W多线圈无线充电发射控制器--IP6809一 概述IP6809是一款无线充电发射端控制SoC芯片,兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持3线圈无线充电应用，支持A28线圈、MP-A8线圈，支持客户线圈定制方案，支持5W、苹果 7.5W、三星10W、15W充电。IP6809通过analog ping检测到无线接收器，并建立与接收端之间的通信，则开始功率传输。IP6809通过切换不同的工作线圈执行analogping并检测信号强度的方式确定接收机摆放位置，并选择信号最强的线圈执行充电动作。IP6809 解码从接收器发送的通信数据包，然后用PID算法来改变振荡频率从而调整线圈上的输出功率。一旦接收器上的电池充满电时，IP6809终止电力传输.片内集成全桥驱动电路和电压&电流两路ASK通讯解调模块，集成度高，降低方案尺寸和BOM成本. 二 特性兼容WPC v1.2.4标准支持5~15W多种应用单独5W应用快充充电器输入5~10W应用5V充电器输入5~10W升压应用9V~15V充电器输入5~10W降压应用12~19V充电器输入15W应用支持多线圈支持2~3个线圈支持自动检测接收线圈摆放位置通过特定IO的电平状态判断是2/3线圈输入耐压高达25V集成NMOS全桥驱动集成内部电压/电流解调支持FOD异物检测功能--高灵敏静态异物检测--支持动态FOD检测--FOD参数可调低静态功耗和高效率静态电流4mA实测系统充电效率高达79%兼容NPO电容和CBB电容支持成品固件在线升级针对供电能力不足的USB电源有动态功率调整功能（DPM）支持低至5V 500mA的充电器输入过压，过流保护功能支持PD3.0输入请求支持NTC用于系统各状态指示的3路LED支持客户灯显定制封装6mm×6mm 0.5pitch QFN40三 应用背夹、无线充电底座车载无线充电设备
标签： 无线充电
上传时间： 2022-06-25
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在数字技术高速发展的今天，有许多芯片被用作数据交换的核心器件，以起到承上启下数据交换的权纽作用。FPGA即现场可编程门阵列，由于其运行速度快且具有可编程的灵活性，现在已经成为EDA设计的主要逻辑器件，SPI接口技术是一种高速高效率的串行接口技术，主要用于扩展外设和进行数据交换，在许多高档的单片机中，已经作为一种配置标准。如AT8958252.ADC812等等，使工程技术人员在设计系统时具有更大的灵活性，因而受到工程技术人员的欢迎。但像MCS51系列、MCS96系列等应用非常广泛的单片机并不带SPI接口，这样就限制了在这些系统中使用带SPI接口的器件。该文将用软件模拟SPI接口时序的方法来实现MCU与FPGA之间的数据换换。1 SP1总线接口概述SPI（Serial Peripheral Interfce-串行外设接口）总线系统是一种同步串行外设接口，允许MCU与各种外围设备以串行方式进行通信、数据交换。SPIT在芯片的管脚上只占用4根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议.SPI是一个环形总线结构，由SS（CS）、SCK.SDI SD0构成，其时序其实很简单，主要是在SK的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。SPI主要特点有：可以同时发出和接收串行数据；可以当作主机或从机工作：提供频率可编程时铁发送结束中断标志；写冲突保护；总线竞争保护等。
上传时间： 2022-06-26
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1、引言SFP光模块的数字诊断监测主要是对光模块的供电电压、模块温度、偏置电流、接收光功率、发射光功率等5个模拟参量和各种监控信号实时监测。通过分析数字化测量结果判断光模块的通信工作状况，这有利于光通信链路的维护目前大部分设计方案是采用MAXIM公司的DS1859，该芯片完全兼容SFF-8472协议，功能齐全，软件编程简便，但是该芯片价格比较贵，同样很多空间已固定，不灵活，扩展性不好，对于以后版本的升级不方便。本方案采用一片MCU，EEPROM，数字控制电位器（DCP）替代DS1859，使用软件编程达到满足SFF-8472协议要求，用FLASH存储A2H地址内容以及内外部校准相结合的新校准思想，具有性价比高，可靠性好，扩展性好，校准快速简便等优点本文首先介绍五个模拟量的一种新校准原理，接若分析DDM系统的控制器MCU、限幅放大器、激光驱动器、存储单元、DCP的原理与作用，然后给出软件的设计思路和实现方案，最后通过实验数据验证该方案的可行性。2、参量校准原理根据SFF-8472协议，光模块的供电电压等五个模拟参量有内部校准和外部校准两种方式，内部校准的参数固化在程序里面，虽然可以通过外部界面设置改变，但是不同型号激光器PD响应度不一样，内部校准就很不灵活。外部校准，克服了内部校准的缺点，但是，由于要测量slope和offet两个参数，需人工手调，在批量生产的情况下，测量效率低下。而使用内外部校准相结合的校准方式可以克服上述的缺点
上传时间： 2022-06-26
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随着计算机技术的快速发展，USB移动存储设备的使用已经非常普遍，因此在，些需要转存数据的设备、仪器上使用USB移动存储设备接口的芯片便相继产生了，CH375就是其中之一，它是一个USB总线的通用接口芯片，支持HOS T主机方式和SLAVE设备方式。在本地端，CH375具有8位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂接到单片机/DSP/MCU等控制器的系统总线上。在USB主机方式下，CH375还提供了串行通信方式，通过串行输入、串行输出和中断输出与单片机/DSP/MCU等相连接.CH375的USB主机方式支持各种常用的USB全速设备，外部单片机/DSP/MCU可以通过CH375按照相应的USB协议与USB设备通信。CH375芯片内部结构1内部结构&n bsp；CH375芯片内部集成了PLL倍频器、主从USB接口SIE、数据缓冰区、被动并行接口、异步串行接口、命令解释器、控制传输的协议处理器、通用的周件程序等，CH375芯片引脚排列如图1所示。2内部物理端点CH375芯片内部具有7个物理端点。端点0是默认端点，支持上传和下传，上传和下传缓冲区各是8B：端点1包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是8B，上传端点的端点号是81H，下传端点的端点号是01H：端点2包括上传端点和下传端点，上传和下传缓冲区各是64B，上传端点的端点号是82H，下传端点的端点号是02H.
上传时间： 2022-06-26
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