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PCB失效原因与案例分析
印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求，又比电镀镍/金工艺的成
《IPC-6012A刚性印制板的鉴定及性能规范》 《IPCA-600GAcceptability of Printed Boards》 《IPC-TM-650 Test Methods Manual》 《IPC-2221印制板通用设计...
红外探测法，即利用红外线在不同颜色de物理表面具有不同de反射性质de特点。在小车行驶过程中不断地向地面发射红外光，当红外光遇到白色地面时发生漫发射，反射光被装在小车上de接收管接收；如果遇到黑线则红外光被吸收，则小车上de接收管接收不到信...
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_高速电路设计】->高速PCB设计指南 81页 1.3M.pdf