STM32H750VBT6核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考，PCB 2层板设计，大小85MM*56MM, 带SD，DCMI,QSPI,外扩flash，以太网，RS485，CAN总线, 主要器件信号列表如下：Library Component Count : 29Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------AMS1117 三端稳压芯片BAT54C 表贴肖特基二极管C 无极性贴片电容CRYSTAL_32K CrystalCap CapacitorFPC0.5-24P 贴片FU 贴片保险丝HR911105Header 2 Header, 2-PinLLAN8720 ETH PHYLED Typical RED, GREEN, YELLOW, AMBER GaAs LEDMAX3485PNP PNP三极管Pin HDR2X20 R 贴片电阻Res ResisterSN65HVD230D STM32H750VBT6 Socket SocketTCAP 钽电容TEST-POINT 测试点TSW 轻触开关USB type C W25Qxx 外置FlashXC6206-3.3 SOT-23,XC6206P332MR,MAX8V,100mAXTAL-4P 4脚无源晶振XTAL_3225 Crystal OscillatormicroSD
上传时间： 2021-11-24
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ALTIUM_DESIGNER实用宝典：原理图与PCB设计综述配置altium designer原理图编辑器原理图设计实例原理图编辑器的显示控制原理图编辑器工作面板原理图组成对象的放置编辑电路原理图原理图编辑器高级设计功能原理图设计输出/导入PCB编辑器系统参数PCB板层设置PCB布局布线PCB常用对象的放置及属性设置编辑PCB文件PCB设计规则PCB编辑器高级设计工具信号完整性分析Altium Designer集成库
标签： altium designer
上传时间： 2021-12-13
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板子采用4层PCB，层叠情况：Top -> GND -> Power -> Bottom板子芯片情况：(1) FPGA: Xilinx Spartan6系列的XC6SLX16-FTG256(2) DDR3: Micron的MT41J128M16，2Gbit存储容量(2) 电源：采用2片Onsemi的NCP1529分别为FPGA Core 1.2V和DDR3 1.5V提供电源FPGA的1.2V VDDCore电压，1.5V的DDR3供电电压，VREF的0.75V电压都OK。往FPGA内部下载点灯程序OK，往SPI FLASH固化程序也OK。下一步，DDR3 的MCB实现
标签： ddr3
上传时间： 2022-06-13
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AD15是一款专业实用的电脑机械设计工具，AD15功能强悍，支持多边形铺铜检查、增强的Union功能、板框间隙检查、通孔阻焊扩展、测试点间隙检查、焊盘和过孔管理等多种实用功能，Altium Designer 2015操作简便，从设计到编辑再到测试，它都可以帮你统统搞定。AD15软件功能 多边形铺铜检查 我们增加了多边形铺铜的扩展检查。在铺铜过程中，将按照铺铜顺序自动检查相关性，避免生成重叠的多边形铺铜。 增强的Union功能 PCB面板新增了一个Union版块，协助您管理设计数据。Union面板会显示设计项目中所有的Union类型、Union以及Union数据基元，并与设计中的其它PCB对象完美兼容。 板框间隙检查 我们扩展了间隙检查选项，AD15支持PCB对象和定义的板框边缘之间的间隙检查。这能提供更精确的间隙检查，更好地控制元件放置。 Cypress CapSense 我们在集成库中增加了CapSense接触式传感器，您可以在原理图设计的库面板中轻松访问。 通孔阻焊扩展 我们新增了选项，用于定义过孔边缘或焊盘边缘的阻焊扩展，使您的PCB设计更加精确、更加可控。 测试点间隙检查 通过增强的测试点间隙检查选项，您可以更好地控制间隙检查，更容易检查测试点与通孔焊盘之间、以及测试点之间的距离。 焊盘和过孔管理 通过焊盘和过孔管理功能， 轻松创建模板，管理焊盘和过孔叠层。这是一个非常好的设计复用工具，可以为PCB中的特定焊盘组创建便于复制的焊盘模板。 xDxDesigner Importer 将原理图设计从xDxDesigner导入至Altium Designer的新工具，AD15可以节省大量重建原理图设计的时间。AD15软件特色 在PCB设计领域有超过25年的研发经验 我们在设计工程开发领域有着卓越的成绩。 专注于利润的增长 我们致力于逐年提高我们的利润 拥有全球多元化的盈利模式 我们营业收入的43%来自于美洲国家，38%来自于欧洲，12%来自于中国，还有7%源于亚太地区。 对于未来发展有良好的定位 电子以及PCB设计在我们的智能系统中处核心地位。 客户年度服务计划有力支撑着我们的营业额 47%的总销售额是通过客户年度服务计划来实现的 正在利用其研发科技的优势进军物联网设备的开发领域。 我们正在为中国的制造商合作伙伴提供IOT应用服务
上传时间： 2022-07-22
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Altium Designer2021是一款非常专业的一体化电路设计软件。软件为工程师提供了简单易用的PCB设计及原理图捕获的集成方法，该版本中加入了无限的机械层、支持印刷电子以及支持HID设计等多种功能，为用户提供了更加全面的设计解决方案，大幅度提高工作效率。Altium Designer软件功能 实时线路纠正 Altium Designer 的布线引擎在布线过程中会主动防止产生锐角、以及避免创建不必要的环路。 优化差分对走线 无论您是走线到焊盘，还是从焊盘走线，或是仅在电路板上的障碍物周围绕线，Altium Designer都能够确保您的差分对走线有效耦合在一起。 优化走线 布线后期的修线功能可以在遵循用户的设计规则的同时，保持走线的专业完整性。Altium Designer 元器件搜索面板 通过对全球供应商的零件进行参数搜索，直接放置和移植满足设计、可用性和成本要求的电子零件。 支持印刷电子技术 Altium Designer对印刷电子叠层设计的支持为设计人员提供了具有明显优势的新选项。 支持HDI设计 支持微孔技术，能够加速用户的HDI设计。 多板设计系统的对象智能匹配 解决多板设计这一挑战，确保外壳中多个板子之间有序排列和配合。 多板设计系统支持软硬结合设计 使用软硬结合板和单板设计创建多板装配件。Altium Designer 用于设计导出和几何计算的3D内核 逻辑上将多个PCB设计项目结合到一个物理装配件系统中，确保多个板子的排列、功能都正常，以及板子间相互配合不会发生冲突。 焊盘、过孔的热连接 即时更改焊盘和过孔的热连接方式。 Draftsman Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB的制造和装配图纸。 无限的机械层 没有层数限制，完全按照您的需要组织您的设计。 叠层材料库 探索Altium Designer如何轻松定义层堆栈中的材料Altium Designer 布线跟随模式 了解如何通过电路板的轮廓跟随功能在刚性和柔性设计中轻松布线。 元器件回溯 移动电路板上的元器件，而不必对它们重新布线。 高级的层堆栈管理器 层堆栈管理器已经被完全更新和重新设计，包括阻抗计算、材料库等。 叠层阻抗分布管理器 管理带状线、微带线、单根导线或差分对的多个阻抗分布。
上传时间： 2022-07-22
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（12）资源包含以下内容：1. pcb的深层规范.2. 印制板设计规范.3. AD9破解补丁.4. 印制电路板设计技术指导.5. 小型化设计的实现与应用.6. PCBA工艺焊点标准.7. pcb注意问题.8. PCB工艺流程培训教材.9. AD9软件下载.10. PCB布线设计之超强功略.11. PCB四层板设计讲解.12. Protel99SE设计PCB.13. PCB四层板常规层压结构及设计阻抗.14. 原创看图快速学PADS Router高级应用之一（宏的使用）.15. Protel DXP经典指导教程.16. PADS2007学习教材.17. PADS导出元件位置图坐标的方法.18. Protel99SE设计与仿真.19. 神速-三天学会PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速数字设计).22. 各种接插件封装.23. Pads(Power_PCB)快捷键.24. 电路原理图与PCB设计基础.25. 纽扣电池封装.26. BGA焊球重置工艺.27. 华为 PCB的EMC设计指南.28. 华为PCB_Layout设计规范.29. pads2007基本错误~检修.30. BlazeRouter使用手册.31. TI封装技术.32. PCB设计中关于过孔的知识.33. 跟我学自制电路板.34. PCB设计须知.35. 用Proteus ISIS的怎样原理图仿真.36. 电子焊接综述.37. 什么是导热硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基础理论及内存仿真技术.40. 表面贴装工程AOI的介绍.
上传时间： 2013-07-06
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（20）资源包含以下内容：1. Multisim11.0cnpj.2. 学习OpenCV(中文版).3. Allegro后仿真流程介绍.4. 看高手对OSP指导_顶.5. allegro_PCB_SI仿真.6. Altium_Designer规则设置技巧.7. PCBM_LP_Viewer_V2010.8. Cadence 应用注意事项.9. protel2004入门教程全集.10. 开关电源的PCB布线设计.11. 电源完整性设计（16）电容的安装方法.12. PCB布线的常见规则.13. 基于Stellaris M3的无刷直流电机控制系统.14. [古风]Protel四层板与内层分割入门教程_(2).15. AltiumDXP2004SP2KeyGen.16. Protel使用经验记录.17. PADS2007快捷键.18. Protel2004_sp2_Genkey.19. 纽扣电池尺寸封装.20. Protel 99 快捷鍵.21. proteldxp2004keygen.22. PCB（印制电路板）布局布线技巧100问.23. 接口设计说明书(软件设计文档范例).24. PADS快捷键（全）.25. PCB元器件的布局及导线的布设原则.26. 集成元件库的创建.27. 连接图器件.28. 高速ADC PCB布局布线技巧.29. 《Altium Designer winter 09电路设计教程》.30. 完美版－ PCB封装(只读).31. 怎样才能做出一块好的pcb板.32. 2011年PCB产业趋势展望.33. PCB封装(只读).34. 如何分辨主板pcb板层数.35. CAD绘图实战技巧(2004).36. Protel99se教程.37. pcb抄板过程中反推原理图的方法.38. 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展.39. PCB布局原则.40. ORCAD与PADS同步详解.
上传时间： 2013-05-23
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（22）资源包含以下内容：1. Protel99SE电路设计技术入门与应用_10440559.2. Proteus+7.8+元件库.3. PCB走线设计教材.4. PADS2007教程之高级封装设计.5. Protel99SE设计软件快速入门.6. PCB设计布线规则.7. PCB Layout指南.8. 第五讲_altium_designer_集成库制作.9. PCB各层定义及描述.10. PCB高级设计系列讲义.11. PCB板元器件图像的分割方法.12. Protel_99SE要点.经验.常见问题.13. 《Protel99SE电路设计与仿真》.14. 电路板插件流程和注意事项.15. elecfans.com-Protel和Altium Designer专题培训资料.16. Altium designer09教科书.17. GC0309模组设计指南.18. 挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析.19. pads2005+crack.20. PCB Layout DIY封装库.21. PCB布线系统中使用地线屏蔽.22. CAM350 v8.05学习资料.23. Gerber转化为PCB.24. Altium Designer新特性介绍.25. 在Allegro中等长设置的高级应用.26. PC板布局技术.27. PCB板材选取与高频PCB制板要求.28. PCB布线设计超级攻略.29. 用PROTET设计电路板应注意的问题.30. 如何在Eagle PCB中导入汉字.31. 三种手工制作电路板方法.32. 教你如何设计好PCB电路板.33. 高速PCB经验与技巧.34. PCB自动布线算法.35. pcb抄板过程中反推原理图的方法.36. 实用PCB板设计.37. 差分线对的PCB设计要点.38. 将PCB还原成SCH原理图.39. Pads Router布线技巧分享.40. PCB设计中SI的仿真与分析.
上传时间： 2013-05-25
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（25）资源包含以下内容：1. 电磁兼容设计-电路板级(电子书).2. 开关电源EMI设计(英文版).3. SOD323A/123/523/723封装尺寸.4. 地环路干扰策略与地线设计.5. 华硕内部的PCB基本规范.6. 阻抗匹配.7. PCB电源设计经典资料.8. 华为pcb布线规范免费下载.9. pci e PCB设计规范.10. PCB电磁辐射预实验技术研究.11. pcb检查标准.12. 共模干扰差模干扰及其抑制技术分析.13. 传输线与电路观点详解.14. 关键电路EMC设计技术.15. 传输线理论与阻抗匹配.16. pcb电磁兼容设计.17. 被动组件之电感设计与分析.18. 传输线理论.19. pcb专业术语词典.20. I2C总线器件在高抗干扰系统中的应用.21. 国外生产厂商型号前缀互联网网址.22. pcb Layout 设计从基础到实践多媒体教程.23. 电容器的寄生作用与杂散电容.24. 高速电路信号完整性分析之应用篇.25. PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.26. 阻抗特性设计要求.27. PCB板各个层的含义.28. 电磁兼容培训教材.29. IC封裝製程簡介(IC封装制程简介).30. BGA出线规则.31. 电路板级的电磁兼容设计.32. PCB电子书刊12期.33. BMP转为PCB图的抄板软件winbtp2.34. protel画板软件.35. Sprint-Layout V5.0免安装中文版.36. PADS9.5完整版下载地址（含破解和补丁）.37. PCB四层板设计原理下载.38. PCB快速拼版软件(企业版)下载.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板软件破解版下载.
上传时间： 2013-06-03
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目前对数字化音频处理的具体实现主要集中在以DSP或专用ASIC芯片为核心的处理平台的开发方面，存在着并行处理性能差，系统升级和在线配置不灵活等缺点。另一方面现有解决方案的设计主要集中于处理器芯片，而对于音频编解码芯片的关注度较低，而且没有提出过从芯片层到PCB板层的完整设计思路。本文针对上述问题对数字化音频处理平台进行了研究，主要内容包括： 1、提出了基于FPGA的通用音频处理平台，该方案有别于现有的基于MCU、DSP和其它专用ASIC芯片的方案，论证了基于FPGA的音频处理系统的结构及设计工作流程，并对嵌入式音频处理系统专门进行了研究。 2、提出了从芯片层到PCB板层的完整设计思路，并将设计思路得以实现。完成了FPGA的设计及实现过程，包括：系统整体分析，设计流程分析，配置模块和数据通信模块的RTL实现等；解决了FPGA与音频编解码芯片TLV320AIC23B之间接口不匹配问题；给出配置和数据通信模块的功能方框图；从多个角度完善PCB板设计，给出了各个系统组成部分的详细设计方案和硬件电路原理图，并附有PCB图。 3、建立了实验和分析环境，完成了各项实验和分析工作，主要包括：PCB板信号完整性分析和优化，FPGA系统中各个功能模块的实验与分析等。实验和分析结果论证了系统设计的合理性和实用性。 本文的研究与实现工作通过实验和分析得到了验证。结果表明，本文提出的由FPGA和音频编解码芯片TLV320AIC23B组成的数字化音频处理系统完全可以实现音频信号的数字化处理，从而可以将FPGA在数字信号处理领域的优点充分发挥于音频信号处理领域。
上传时间： 2013-04-24
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