几乎涵盖了大学能学到的有关proteus资料。文件较大，存在百度网盘，附件中提供了分享链接和提取码，打开即可转存或下载。
标签： proteus
上传时间： 2022-07-24
上传用户：GGMD
继电保护九大名校视频课程及讲义，64G文件较大，存在百度网盘，附件中提供了分享链接和提取码，打开即可转存或下载。
标签： 继电保护
上传时间： 2022-07-24
上传用户：kjl
十种精密全波整流电路 图中精密全波整流电路的名称,纯属本人命的名,只是为了区分;除非特殊说明,增益均按1设计. 图1是最经典的电路,优
上传时间： 2013-07-21
上传用户：zoushuiqi
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：gundan
不少使用CAD的朋友在找CAD填充图案，附件是小编收集的近千种cad填充图案打包，供CAD学习和使用者参考，希望对大家能有所帮助。以下是cad填充图案使用说明。 CAD填充图案使用说明： 1、将填充名改成自己比较容易识别的名称，但要注意填充文件和填充名要完全一致（不用区分大小写）。 我收集的这些填充图案有些是中文名称，很容易就知道填充图案的类型。有些是英文名，本来我想将这些英文名都改成中文名的填充。 我可以提供大家方法。先用记事本打开其中一个填充文件，如下图所示： 图中打开的填充名为b043,文件名也必须为043，否则CAD是不认的。类似上图所示的填充，如果希望CAD的填充列表中直接显示中文，方便查找，你就需要先用记事本将PAT文件打开，复制“板岩”，选中b043,粘贴将其替换成“板岩”，关闭并保存文件。选中文件后单击文件名进入重命名转台，选中前面的B043,CTRl+V粘贴，将"B043.pat"修改成"板岩.pat"。 修改的最终效果类似下图所示的“六边形蜂窝转”填充。 2、不建议将所有收集的填充都一次性复制到CAD的填充目录（patterns）下。 如果将大量填充都复制到CAD的填充目录下，在填充时效率并不高，因为要在上千种填充中找出你要使用的填充，也不是一件简单的事情。因此我建议不要做加法，而是应该做减法，将自己可能用到的填充保留，把根本不会用到的填充删除。 对于这个压缩包也是如此，当需要使用其中某种填充时，你再将填充拷过去。 3、如何在这么多填充图案中找到自己需要的填充图案。 由于有些填充图案用的是英文名，可以分别通过文件名和包含文字来搜索你要找的填充名来判断在这些填充中是否有你需要的填充。如果找到的是一个英文名称的填充文件，你可以参照第一点中的方法进行修改，方便使用。
上传时间： 2014-01-17
上传用户：凌云御清风
不少使用CAD的朋友在找CAD填充图案，附件是小编收集的近千种cad填充图案打包，供CAD学习和使用者参考，希望对大家能有所帮助。以下是cad填充图案使用说明。 CAD填充图案使用说明： 1、将填充名改成自己比较容易识别的名称，但要注意填充文件和填充名要完全一致（不用区分大小写）。 我收集的这些填充图案有些是中文名称，很容易就知道填充图案的类型。有些是英文名，本来我想将这些英文名都改成中文名的填充。 我可以提供大家方法。先用记事本打开其中一个填充文件，如下图所示： 图中打开的填充名为b043,文件名也必须为043，否则CAD是不认的。类似上图所示的填充，如果希望CAD的填充列表中直接显示中文，方便查找，你就需要先用记事本将PAT文件打开，复制“板岩”，选中b043,粘贴将其替换成“板岩”，关闭并保存文件。选中文件后单击文件名进入重命名转台，选中前面的B043,CTRl+V粘贴，将"B043.pat"修改成"板岩.pat"。 修改的最终效果类似下图所示的“六边形蜂窝转”填充。 2、不建议将所有收集的填充都一次性复制到CAD的填充目录（patterns）下。 如果将大量填充都复制到CAD的填充目录下，在填充时效率并不高，因为要在上千种填充中找出你要使用的填充，也不是一件简单的事情。因此我建议不要做加法，而是应该做减法，将自己可能用到的填充保留，把根本不会用到的填充删除。 对于这个压缩包也是如此，当需要使用其中某种填充时，你再将填充拷过去。 3、如何在这么多填充图案中找到自己需要的填充图案。 由于有些填充图案用的是英文名，可以分别通过文件名和包含文字来搜索你要找的填充名来判断在这些填充中是否有你需要的填充。如果找到的是一个英文名称的填充文件，你可以参照第一点中的方法进行修改，方便使用。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：lhw888
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
主要特色功能如下： 1．注册与否均可购物（同类程序中大多要求注册才能购物），方便了那些懒得注册的客户。降低门槛，自然能抓住更多潜在商机。 2．除了同类程序中常见的左侧分类树外，还有顶端分类。左侧分类和顶端分类均可在后台方便的进行管理，左侧分类可任意排序。 3．首页通过“新品速递”和“热销商品”两个栏目来展示商品，可自行设置在首页显示的商品的数量，产品介绍页面中还会推荐点击率最高的商品。 4．产品支持略图、全图、大图、多图，非常适合从多角度拍摄商品图片，对商品进行全方位的展示。
标签： 程序
上传时间： 2014-11-30
上传用户：gxmm
一个理想的系统应是R,S尽量小，而P,A尽可能大。而在一个实际系统中，S,R是相互制约的，拒识率R的提高总伴随着误识率S的下降，与此同时识别率A和识别精度P的提高。因此，在评价手写数字识别系统系统时，我们必须综合考虑这几个指标。另外，由于手写数字的书写风格、工整程度可以有相当大的差别，因此必须弄清一个指标在怎样的样本集合下获得的。
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上传时间： 2014-01-11
上传用户：hzy5825468
搭搭讪啊大叔大叔 大街上的集散地撒大家大家大家芯片
标签： 三星
上传时间： 2016-04-22
上传用户：gf
