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印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装配焊接的要求,又比电镀镍/金工艺的成

2023-10-14 2 multilayer+PCB

《IPC-6012A刚性印制板的鉴定及性能规范》 《IPCA-600GAcceptability of Printed Boards》 《IPC-TM-650 Test Methods Manual》 《IPC-2221印制板通用设计...

2023-11-04 1 multilayer+PCB

红外探测法,即利用红外线在不同颜色de物理表面具有不同de反射性质de特点。在小车行驶过程中不断地向地面发射红外光,当红外光遇到白色地面时发生漫发射,反射光被装在小车上de接收管接收;如果遇到黑线则红外光被吸收,则小车上de接收管接收不到信...

2023-11-06 4 multilayer+PCB