Single chip TFT-LCD Controller/Driver with On-chip Frame Memory (FM) Display Resolution: 240*RGB (H) *320(V) Frame Memory Size: 240 x 320 x 18-bit = 1,382,400 bits LCD Driver Output Circuits- Source Outputs: 240 RGB Channels- Gate Outputs: 320 Channels- Common Electrode Output Display Colors (Color Mode)- Full Color: 262K, RGB=(666) max., Idle Mode Off- Color Reduce: 8-color, RGB=(111), Idle Mode On Programmable Pixel Color Format (Color Depth) for Various Display Data input Format- 12-bit/pixel: RGB=(444)- 16-bit/pixel: RGB=(565)- 18-bit/pixel: RGB=(666) MCU Interface- Parallel 8080-series MCU Interface (8-bit, 9-bit, 16-bit & 18-bit)- 6/16/18 RGB Interface(VSYNC, HSYNC, DOTCLK, ENABLE, DB[17:0])- Serial Peripheral Interface(SPI Interface)- VSYNC Interface
上传时间： 2022-03-04
上传用户：
本文说明一种使用STVP_CmdLine 对STM8X 系列产品进行烧写的方法，着重介绍如何通过STVP_CmdLine 及ST-LINK进行多个芯片的循序烧写，帮助各户在生产线构建批量烧写的方案
标签： stm8
上传时间： 2022-03-06
上传用户：
目前，越来越多的应用需要扩展外部的 Flash 来满足存储需求。那么，在调试及批量生产的过程中，需要对外扩的 Flash 进行 烧录操作。由于 STM32 ST-LINK Utility 以及 STM32CubeProgrammer 中，对 Flash 支持的型号有限，只能覆盖一部分 MCU 和 Flash 的型号，无法满足客户的需求，而且，提供的 external loader 的制作模板存在覆盖的芯片型号较少，且无法前期 QSPI Flash 调试的问题
上传时间： 2022-03-08
上传用户：
首先下载软件，解压软件，安装在程序中找到SEGGER,选里面的J-FLASH，进入界面，刚开始的那个界面可以忽略，不用建project也可以；单击菜单栏的“Options---Project settings”打开设置，进行jlink配置;正在General选项，选择“USB”，一般都是默认配置，确认一下即可;然后在CPU选项，选择芯片型号，先选择“Device”才能选择芯片型号，芯片型号，要根据你使用的芯片进行选择;在Target interface选项 里面选择SWD模式;首先Target里面选“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写;首先Target里面选择“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
标签： JLINK
上传时间： 2022-03-22
上传用户：
驱动芯片资料ST7735S规格书132RGB x 162dot 262K Color with Frame Memory Single-Chip TFT Controller/Driver
标签： 驱动芯片
上传时间： 2022-03-24
上传用户：
解压后直接EXE安装，不用单独装STLINK驱动了，支持ST-LINK固件更新，因为我的ST-LINK出了问题，找固件更新了一大圈找到的，论坛下载区，也有一个ST-LINK固件更新，但里面只有两个dll文件，不知道如何使用？
上传时间： 2022-04-06
上传用户：jiabin
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：
S32K1xx Series Reference Manual 用户手册--2029页 Supports S32K116, S32K118, S32K142, S32K144, S32K146, and S32K148S32K是一款符合AEC-Q100规范、基于32位ARM Cortex-M4F和Cortex-M0+内核的MCU，适用于通用汽车和高可靠性工业应用。The S32K1xx product series further extends the highly scalable portfolio of Arm® Cortex®-M0+/M4F MCUs in the automotive industry. It builds on the legacy of the KEA series, while introducing higher memory options alongside a richer peripheral set extending capability into a variety of automotive applications. With a 2.70–5.5 V supply and focus on automotive environment robustness, the S32K product series devices are well suited to a wide range of applications in electrically harsh environments, and are optimized for cost-sensitive applications offering low pin-count options. The S32K product series offers a broad range of memory, peripherals, and package options. It shares common peripherals and pin counts, allowing developers to migrate easily within an MCU family or among the MCU families to take advantage of more memory or feature integration. This scalability allows developers to use the S32K product series as the standard for their end product platforms, maximizing hardware and software reuse and reducing time to market
标签： S32K116 S32K118 S32K142 S32K144
上传时间： 2022-04-16
上传用户：jason_vip1
意法半导体STM8系列参考手册Program memory: 8 Kbyte Flash memory; dataretention 20 years at 55 °C after 100 cycles• RAM: 1 Kbyte• Data memory: 128 bytes true data EEPROM;endurance up to 100 k write/erase cycles
标签： stm8
上传时间： 2022-04-27
上传用户：zhaiyawei
１.ＳＴＬＩＮＫ原理图和固件，用于电子爱好者制作烧写器，这样就不用再买烧写器了
上传时间： 2022-05-03
上传用户：fliang
