ADC模数转换器件Altium Designer AD原理图库元件库SV text has been written to file : 4.4 - ADC模数转换器件.csvLibrary Component Count : 29Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ADC0800 National 8-Bit Analog to Digital ConverterADC0809 ADC0831 ADCADC0832 ADC8 Generic 8-Bit A/D ConverterCLC532 High-Speed 2:1 Analog MultiplexerCS5511 National 16-Bit Analog to Digital ConverterDAC8 Generic 8-Bit D/A ConverterEL1501 Differential line Driver/ReceiverEL2082 Current-Mode MultiplierEL4083 Current Mode Four Quadrant MultiplierEL4089 DC Restored Video AmplifierEL4094 Video Gain Control/FaderEL4095 Video Gain Contol/Fader/MultiplexerICL7106 LMC6953_NSC PCI Local Bus Power SupervisorMAX4147 300MHz, Low-Power, High-Output-Current, Differential Line DriverMAX4158 350MHz 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX4159 350MHz 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX4258 250MHz, 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX4259 250MHz 2-Channel Video Multiplexer-AmplifierMAX951 Ultra-Low-Power, Single-Supply Op Amp + Comparator + ReferenceMAX952 Ultra-Low-Power, Single-Supply Op Amp + Comparator + ReferenceMC1496 Balanced Modulator/DemodulatorPLL100k Generic Phase Locked LoopPLL10k Generic Phase Locked LoopPLL5k Generic Phase Locked LoopPLLx Generic Phase Locked Loop水位计
标签： adc 模数转换 altium designer
上传时间： 2022-03-13
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首先下载软件，解压软件，安装在程序中找到SEGGER,选里面的J-FLASH，进入界面，刚开始的那个界面可以忽略，不用建project也可以；单击菜单栏的“Options---Project settings”打开设置，进行jlink配置;正在General选项，选择“USB”，一般都是默认配置，确认一下即可;然后在CPU选项，选择芯片型号，先选择“Device”才能选择芯片型号，芯片型号，要根据你使用的芯片进行选择;在Target interface选项 里面选择SWD模式;首先Target里面选“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写;首先Target里面选择“Connection”连接目标芯片，然后 Target--Auto进行程序烧写.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
标签： JLINK
上传时间： 2022-03-22
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感谢您使用 Altera DE教学开发板。这块板子的着眼于为在数字逻辑，计算机组织和FPGA方面的学习提供一个理想的工具。它在硬件和CAD工具上应用先进的技术为学生和专业人员展示了一个宽广的主题。该板具有多种特点，非常适合各大学课程在实验室环境下的一系列设计项目和非常复杂尖端的数字系统的开发和应用。Altera公司为DE2板提供了套支持文件，例如学习指导，现成的教学实验练习和丰富的插图说明DE2的特点DE2板是以 Cyclonell2C35FPGA为特点的672针引脚的包装。板上所有重要的部件都与板上的芯片相连，使用户能够控制板上各种的操作DE2板包括了很多开关（兼有拨动开关和按键），发光二极管和七段数码管。在更多进一步的实验中还用到了SRAM，SDRAM Fash以及16×驸字符液晶。需要进行处理器和O接口试验时，可以简单的用 Altera Niosll处理器和象RS-232和PS/2标准接口。进行涉及音频和视频的实验时，也有标准MC、line-in video-in（TV Decoder）和VGA（10-bit dac），这些特点都能够被用来制作CD质量的音频应用程序和专业的视频图象。为了能够设计更强大的项目，DE2还提供了USB20接口（包括主、从USB），10/100M自适应以太网，红外（lRDA）接口，以及SD卡接口。最后，可以通过两排扩展O口与其它用户自定义的板子相连。
标签： altera
上传时间： 2022-04-01
上传用户：bluedrops
高通(Qualcomm)蓝牙芯片QCC5144_硬件设计详细指导书（官方内部培训手册）其内容是针对硬件设计、部分重要元器件选择(ESD，Filter）及走线注意事项的详细说明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天线 走线的注意事项)4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition
上传时间： 2022-04-07
上传用户：默默
STM32 F1系列 MCU ATIUM AD集成库 原理图库 PCB 3D封装库文件,STM32F1XXXXX全系列原理图+PCB封装库文件，共209个器件型号，CSV text has been written to file : STM32 F1.csvLibrary Component Count : 209Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F100C4T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C4T7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C6T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100C6T7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100C8T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100CBT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100CBT7B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +105癈 Temperature, 48-Pin LQFP, TraySTM32F100R4H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R4T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R4T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 16 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100R6H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R6T6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R6T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 32 kB Flash, 4 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100R8H6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100R8T6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100R8T6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 64 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RBH6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, TraySTM32F100RBH6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin TFBGA, Tape and ReelSTM32F100RBT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RBT6BTR STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 128 kB Flash, 8 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, Tape and ReelSTM32F100RCT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 256 kB Flash, 24 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RDT6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 384 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6 STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, -40 to +85癈 Temperature, 64-Pin LQFP, TraySTM32F100RET6B STM32 ARM-based 32-bit MCU Value Line with 512 kB Flash, 32 kB Internal RAM, Internal Code B, -40 to +85癈 Temperature, 64-
上传时间： 2022-04-30
上传用户：jiabin
这是一本英文版的MPC的MATLAB教程，讲这一块的资料太少了，故上传一本。MPC is one of the few areas that has received on-going interest from researchers in both the industrial and cademic communities.Four major aspects of model predictive control make the design methodology attractive to both practitioners and academics.This is particularly attractive to industry where tight profit margins and limits on the process operation are inevitably present. The third aspect is the ability to perform on-line process optimization. The fourth aspect is the simplicity of the design framework in handling all these complex issues.
标签： 模型预测控制
上传时间： 2022-05-05
上传用户：zhanglei193
《HeadFirstJava》是一本完整地面向对象(object-oriented，OO)程序设计和Java的学习指导用书，根据学习理论所设计，你可以从程序语言的基础开始，到线程、网络与分布式程序等项目。重要的是，你可以学会如何像一个面向对象开发者一样去思考，而且不只是读死书。 在这里，你可以会玩游戏、拼图、解谜题以及以意想不到的方式与Java交互。 在这些活动中，你还会写出一堆真正的Java程序，如一个船舰炮战游戏和一个网络聊天程序等等。 “HeadFirst系列”图文并茂学习方式能让你快速地在脑海中掌握住知识，敞开心胸准备好学习这些关键性的主题： ★Java程序语言 ★面向对象程序开发 ★Swing图形化接口 ★使用JavaAPI函数库 ★编写、测试与布署应用程序 ★处理异常；多线程 ★网络程序设计 ★集合与泛型
标签： java
上传时间： 2022-06-12
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RFID（Radio Frequency Identification）中间件的设计与系统的多个层相关，如RFID电子标签的数据采集、标签数据管理、RFID系统安全等。对于不同层，不同的设计和实现被具体应用所采纳。然而，以这种方法设计出来的中间件就会缺乏一致性和灵活性，设计者不能够以一个统一的框架设计RFID中间件。面向服务的RFID中间件架构SOA（Service-oriented Architecture）是一种用于RFID各个应用领域软件开发的框架，它是一种以服务为中心的包含运行环境、编程架构风格在内的一套新的分布式软件系统构造方法和环境。使用SOA开发RFID中间件，能很好地改善软件设计中的整体性、灵活性和统一性。SOA是RFID中间件设计的基础，本文针对RFID中间件设计中存在的一些问题，如EPC编码的自动解析、RFID读写器的接入、RFID标签数据的交换或共享、RFID系统安全等，提出了面向服务的RFID中间件平台架构。本文用SOA的设计原则建立RFID中间件的软件构架，然后通过系统集成服务的方式——查询服务、调用服务和提供服务清晰地定义出RFID读写器管理服务、标签信息服务、RFID安全服务等。使其适合于不同的RFID应用，并且根据EPCglobal 标准实现EPC编码的自动解析，这样不仅有助于在不同平台间RFID标签数据的交换和集成，而且对于不同的应用降低了构建RFID系统的难度。
标签： rfid
上传时间： 2022-06-25
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设计者根据对环境的需求，希望能不断开拓高级电机控制技术，用以制造节能空调、洗衣机和其他家用电器产品。到目前为止，较为完善的电机控制解决方案通常仅用作专门用途。然而，新一代数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）的出现使得性价比高的高级电机控制算法最终成为现实。例如，空调需要能够对温度作出快速响应以迅速改变电机的转速。因此，我们需要高级电机控制算法，以制造出更加节能的静音设备。在这种情况下，磁场定向控制（Field Oriented Control，FOC）脱顾而出，成为满足这些环境需求的主要方法。本应用笔记讨论了使用Microchip dsPIC0DSC系列对永磁同步电机（Permanent Magnet Synchronous Motors，PMSM）进行无传感器FOC的算法。为什么使用FOC算法？BLDC电机的传统控制方法是以一个六步的控制过程来驱动定子，而这种控制过程会使生成的转矩产生振荡。在六步控制过程中，给一对绕组通电直到转子达到下一位置，然后电机换相到下一步。霍尔传感器用于确定转子的位置，以采用电子方式给电机换相。高级的无传感器算法使用在定子绕组中产生的反电动势来确定转子位置。六步控制（也称为梯形控制）的动态响应并不适用于洗衣机，这是因为在洗涤过程中负载始终处于动态变化中，并随实际洗涤量和选定的洗涤模式不同而变化。而且，对于前开式洗衣机，当负载位于滚筒的顶部时，必须克服重力对电机负载作功。只有使用高级的算法如FOC才可处理这些动态负载变化。
上传时间： 2022-06-29
上传用户：shjgzh
简介设计者根据对环境的需求，希望能不断开拓高级电机控制技术，用以制造节能空调、洗衣机和其他家用电器产品。到目前为止，较为完善的电机控制解决方案通常仅用作专门用途。然而，新一代数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）的出现使得性价比高的高级电机控制算法最终成为现实。例如，空调需要能够对温度作出快速响应以迅速改变电机的转速。因此，我们需要高级电机控制算法，以制造出更加节能的静音设备。在这种情况下，磁场定向控制（Field Oriented Control，FOC）脱颖而出，成为满足这些环境需求的主要方法。本应用笔记讨论了使用Microchip dsPIC2 DSC系列对永磁同步电机（Permanent Magnet Synchronous Motor，PMSM）进行无传感器FOC的算法。
上传时间： 2022-06-30
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