核磁共振(NMR)是重要的检测手段和分析手段之一。随着其应用领域的拓展和 深入，核磁共振谱仪技术也不断地发展和完善。常规商业化谱仪虽然功能强大，但 是谱仪结构复杂，体积庞大，价格昂贵，因此限制了NMR技术的应用场合。而在许 多应用场合，比如教学中，往往需要一种结构简单，体积小巧，价格便宜，集成度 高的一体化核磁共振谱仪。 而随着A跚(Advanced RISC Machines)技术的发展与成熟，本文提出了一种用 于磁共振成像系统的，基于A刚的一体化核磁共振成像谱仪的设计方案。提供了谱 仪各部分的实际性能测试的结果和谱仪整体工作的成像实验结果，并对研制和实验 结果进行了讨论。 本论文主要内容如下： 第一，主要介绍了核磁共振原理，核磁共振成像的原理，核磁共振成像系统的结构。 第二，介绍ARM的概念与基本原理并简要介绍了相关的软件。 第三，介绍了一体化谱仪的研制过程，并分别从母板和核心板两部分的硬件部分设 计与软件部分设计上进行了相应的描述。 第四，介绍本谱仪系统的性能测试结果，并总结调试心得与现有问题，并对以后提出展望。 有关核磁共振更多知识请查看：医学影像设备
上传时间： 2013-11-06
上传用户：hanwudadi
《怎样识读电子电路图》紧扣“怎样识读电子电路图”的主题，系统地介绍了看懂电路图所必须掌握的基础知识和基本方法，并通过具体的电路实例对常用电路进行了具体分析。内容包括电路图的构成要素、电路图符号、电路图的一般画法规则、各种元器件的特点与作用、分析电路图的基本方法与步骤、集成电路和数字电路的看图方法、单元电路的分析方法等。
上传时间： 2013-10-24
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《图表细说电子工程师识图速成手册》系统而详尽地讲述电子电路分析方法、思路，列举了几十个大类、数百种电子电路的工作原理，极具系统性和规模性。通过学习，读者会在掌握元器件主要特性的基础上，建立明确而具体的电路分析方法和思路，快速而有效地提高自己对电路的分析能力。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：1406054127
PSpice软件作为电路系统仿真中具有特色软件之一，其具备了改善电子电路的设计、优化设计电路的功能。文中针对PSpice软件的组成、功能及其在电子电路设计中的应用进行了论述，通过实例表明PSpice功能效率强大，且改善并优化了电子电路的设计，在针对 PSpice软件在系统仿真方面的优越性，更使PSpice软件成为电子电路设计师不可或缺的实用工具。
上传时间： 2013-10-10
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印制板设计的基本知识，主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差，主要参考资料为IPC系列相关标准
上传时间： 2013-10-28
上传用户：wangfei22
频谱分析仪的主要工作原理 接收到的中频模拟信号经过A/D转换为14位的数字信 号，首先对数字信号进行数字下变频（DDC），得到I路、Q路信号，然后根据控制信号对I路、Q路信号进行抽取滤波，使用CIC抽取滤波器完成，然后在分 别对I路、Q路信号分别进行低通滤波，滤波器采用FIR滤波器和半带滤波器相结合的方式，然后对信号进行加窗、FFT（对频谱进行分析时进行FFT运算， 对功率谱进行分析时不进行FFT运算）、I路和Q路平方求和、求平均。最后将输出的数据送入到DSP中进行显示与控制的后续处理。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：leixinzhuo
SOPC开发快速入门教程中文版,很不错的资料，建议学习。
上传时间： 2013-10-16
上传用户：spman
详细介绍了目前各种电子元器件的封装类型
上传时间： 2013-10-26
上传用户：JamesB
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
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PCB布线设计－模拟和数字布线的异同工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与 模拟 或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10mF。这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短，且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件抑制高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。
上传时间： 2013-11-05
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