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HMC（Hybrid Memory Cube）是一种创新的高带宽、低功耗内存技术，专为满足高性能计算需求而设计。它通过堆叠多层DRAM芯片并采用先进的TSV（硅通孔）技术，显著提升了数据传输速率和能效比。广泛应用于数据中心、超级计算机及高端网络设备中。探索我们的2个精选HMC资源，深入了解其架构优势与实际案例，助力您在下一代存储解决方案开发中抢占先机。

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霍尼韦尔 3轴数字罗盘IC HMC5883L技术手册

霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X 系列磁阻传感器，并附带霍尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在1°~2°的12 位模数转...

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