理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战,在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法,从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策.
标签： PCB
上传时间： 2013-10-19
上传用户：nairui21
进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
上传时间： 2014-10-27
上传用户：王成林。
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
上传时间： 2013-11-30
上传用户：lhc9102
学会不画电路图，不用网络表，用手工布线。从而加深对PCB电路版图设计的理解。
标签： PCB
上传时间： 2013-10-10
上传用户：wang5829
简要叙述了影响印制板抗干扰性能的几个因素，对这些因素进行了理论分析，提出了印制板制作过程中应采取的措施。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：lhc9102
焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。
上传时间： 2013-10-07
上传用户：semi1981
在AD PCB 环境下，Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style，右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则，在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1 ，现我们修改为GND-Via.
上传时间： 2013-10-29
上传用户：yunfan1978
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：talenthn
第一单 PSPICE使用初步第二章 文本文件描述第三章 电路原理图程序第四章 模拟计算程序PSPICE及图形后第五章 信号源模型编辑STMED第六章 模型参数提取PArts第七章 常见问题处理第八章 PSPICE应用。
上传时间： 2013-12-23
上传用户：wendy15
由于Powerpcb(pads)本身布不了蛇形线,要用pads带的Blazeroutel来布.Blazeroute是PADS专用的布线工具.用Blazeroute打开pcb,如图
上传时间： 2013-12-24
上传用户：zhtzht
