Scaler是平板显示器件(FPD,Flat Panel Display)中的重要组成部分,它将输入源图像信号转换成与显示屏固定分辨率一致的信号,并控制其显示在显示屏上。本文在研究图像缩放算法和scaler在FPD中工作过程的基础上,采用自上而下(Top-down)的设计方法,给出了scaler的设计及FPGA验证。该scaler支持不同分辨率图像的缩放,且缩放模式可调,也可以以IP core的形式应用于相关图像处理芯片中。 图像缩放内核是scaler的核心部分,它是scaler中的主要运算单元,完成图像缩放的基本功能,它所采用的核心算法以及所使用的结构设计决定着缩放性能的优劣,也是控制芯片成本的关键。因此,本文从缩放内核的结构入手,对scaler的总体结构进行了设计;通过对图像缩放中常用算法的深入研究提出了一种新的优化算法——矩形窗缩放算法,并对其计算进行分析和简化,降低了计算的复杂度。FPGA设计中,采用列缩放与行缩放分开处理的结构,使用双口RAM作为两次缩放间的数据缓冲区。使用这种结构的优势在于:行列缩放可以同时进行,数据处理的可靠性高、速度快:内核结构简单明了,数据缓冲区大小合适,便于设计。此外,本文还介绍了其他辅助模块的设计,包括DVI接口信号处理模块、缩放参数计算与控制模块以及输出信号检测与时序滤波模块。 本设计使用Verilog HDL对各模块进行了RTL级描述,并使用Quartus II7.2进行了逻辑仿真,最后使用Altera公司的FPGA芯片来进行验证。通过逻辑验证和系统仿真,证明该scaler的设计达到了预期的目标。对于不同分辨率的图像,均可以在显示屏上得到稳定的显示。
上传时间: 2013-05-30
上传用户:xiaowei314
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准,如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead);还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。
上传时间: 2013-05-27
上传用户:mdrd3080
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/O焊端有两种类型:一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活,中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式,IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容,本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考,用户需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果
上传时间: 2013-04-24
上传用户:吴之波123
In this paper, we discuss efficient coding and design styles using verilog. This can beimmensely helpful for any digital designer initiating designs. Here, we address different problems rangingfrom RTL-Gate Level simulation mismatch to race conditions in writing behavioral models. All theseproblems are accompanied by an example to have a better idea, and these can be taken care off if thesecoding guidelines are followed. Discussion of all the techniques is beyond the scope of this paper, however,here we try to cover a few of them.
标签: Efficient Verilog Digital Coding
上传时间: 2013-11-22
上传用户:han_zh
本文论述了状态机的verilog编码风格,以及不同编码风格的优缺点,Steve Golson's 1994 paper, "State Machine Design Techniques for Verilog and VHDL" [1], is agreat paper on state machine design using Verilog, VHDL and Synopsys tools. Steve's paper alsooffers in-depth background concerning the origin of specific state machine types.This paper, "State Machine Coding Styles for Synthesis," details additional insights into statemachine design including coding style approaches and a few additional tricks.
标签: Synthesis Machine Coding Styles
上传时间: 2013-10-15
上传用户:dancnc
本文介绍了Flat— Cell结构和采用Flat— Cell技术的ROM设计方法。包括Flat—Cell的工艺技术、Flat—Cell基本电路结构和ROM 放大器电路。
标签: FlatP_Cell ROM 分
上传时间: 2013-11-15
上传用户:84425894
在AD PCB 环境下,Design>Rules>Plane> Polygon Connect style ,点中Polygon Connect style,右键点击new rule ---新建一个规则点击新建的规则既选中该规则,在name 框中改变里面的内容即可修改该规则的名称,默认是PolygonConnect_1 ,现我们修改为GND-Via.
上传时间: 2013-10-29
上传用户:yunfan1978
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间: 2014-01-20
上传用户:苍山观海
介绍了一种基于MSP430系列单片机和ADXL203加速度传感器的数字式倾角仪,它不仅可以实现水平度检测,而且可以测量00~3600范围内的任意倾角,分辨率可达O.1。。此外,由于该倾角仪输出为数字结果,因此它也可以与其他的数字设备结合起来,组合成一个功能更加强大的仪器。该数字倾角仪可广泛应用于建筑、机械、道路、桥梁、石油、煤矿和地质勘探等各种需要测量重力参考系下倾角的场合。关键词:MSP430F133单片机;力敏传感器;ADXL203加速度计;角度测量 Abstract:This paper presents a new style digital inclinometer which is developed on the basis of the MSP430F133 MCU and the ADXL203 dual axis aeeelerometer.This inclinometer not only can test levelness,but also can measure any angle between 0。and 360。with an accuracy of 0.1 O.In addition,its output is a digital result,which makes it possible to integrate itself with other digital devices to form a more functional unit.This inclinometer can be widely used in any construction site,oil field,coal-mine or geologic survey and SO on where it will provide the working people with convenience to measure any angles.Key words:MSP430F133 MCU;force sensor;ADXL203 accelerometer;angle measurement
上传时间: 2013-11-14
上传用户:lizhizheng88
dsPIC30F产品手册 High Performance Digital Signal Controllers This section of the manual contains the following topics:1.1 Introduction 1.2 Manual Objective 1.3 Device Structure1.4 Development Support 1.5 Style and Symbol Conventions 1.6 Related Documents 1.7 Revision History
上传时间: 2013-12-26
上传用户:xzt