PW2153 是一款支持宽电压输入的开关降压型 DC-DC 控制器，最高输入电压可超过 150V。 PW2153 具有低待机功耗、高效率、低纹波、优异的母线电压调整率和负载调整率等特性。支持大 电流输出，输出电流可高达 10A 以上。 PW2153 同时支持输出恒压和输出恒流功能。通过设置 cs 电阻可设置输出恒流值。通过设 置 FB1、 FB2 引脚的分压电阻可设置输出恒压值。PW2153 采用固定频率的 PWM 控制方式， 典型开关频率为 140KHz。轻载时会自动降低开关频率以获得高的转换效率。 PW2153 内部集成软启动以及过温保护电路，输出短路保护，限流保护等功能，提高系统可 靠性。PW2153 支持输出 5V/3A 和 12V/10A。
标签： 高压降压芯片
上传时间： 2022-03-25
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产品型号：VK3604A 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间：工作模式 48mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式：CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过cs脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS，4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号：VK3604B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：TSSOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签： 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
上传时间： 2022-04-11
上传用户：shubashushi66
MIPI Alliance Specification for Camera Serial Interface 2 方便开发mipi-cs的接口的工程师属性mipi协议
标签： mipi协议
上传时间： 2022-05-18
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FLASH实验-SPI学习目标：1、学会STM32硬件SPI2、学会对EN25Q64进行读写操作10.1 EN25Q64简介EN25Q64是华邦公司推出的大容量SPI FLASH产品，EN25Q64的容量为64M比特，也就是说有8M字节.EN25Q64将8M的容量分为128个块（Block），每个块大小为64K字节，每个块又分为16个扇区（Sector），每个扇区4K个字节.EN25Q64的最少擦除单位为一个扇区，也就是每次必除4K个字节。EN25Q64支持标准的SPI，还支持双输出/四输出的SPI，最大SPI时钟可以到80Mhz（双输出时相当于160Mhz，四输出时相当于320M），更多的EN25Q64的介绍，请参考EN25Q64的DAIASHEET.10.2 SPI简介从上面的简介我们知道，EN25Q64是使用SPI来通信的。那什么是SPI呢？SPI是英语Serial Peripheral interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口，SPI接口主要用四根线进行通信：1，MISO：主设备数据输入，从设备数据输出。2，MOSI：主设备数据输出，从设备数据输入。3，SCLK：时钟信号，由主设备产生。4.cs：从设备片选信号，由主设备控制。而通常意义上，SPI的通信只用三根线就可以了，一根时钟线、一根输出、根输入。为了更好理解SPI的传输原理，我们来看一下SPI的内部结构：从图上可以有知道，SPI数据的传输过程其实是通过一个移位寄存器来完成的，主机将自己的移位寄存器的数据移出，同时从机的移位寄存器数据移入，同时将自己的数据移出。简单的来理解，就像将两个寄存器贴在一起，然后进行循环左移或者循环右移（SPI的传输可以选择先发送高位还是先发送低位。），直到两个寄存器的数据交换为止。而时钟信号SCLK就是控制传输速率的。STM32内部是给我们提供了一个SPI的外设的，那么我们就可以使用单片机的内部的SPI来控制EN25Q64了
上传时间： 2022-06-18
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1.Spartan-6 系列封装概述Spartan-6 系列具有低成本、省空间的封装形式，能使用户引脚密度最大化。所有Spartan-6 LX 器件之间的引脚分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是兼容的，但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是不兼容的。表格1 Spartan-6 系列FPGA封装2.Spartan-6 系列引脚分配及功能详述Spartan-6 系列有自己的专用引脚，这些引脚是不能作为Select IO 使用的，这些专用引脚包括：专用配置引脚，表格2 所示GTP高速串行收发器引脚，表格3 所示表格2 Spartan-6 FPGA专用配置引脚注意：只有LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T器件才有VFS、VBATT、RFUSE引脚。表格3 Spartan-6 器件GTP通道数目注意：LX75T 在FG(G)484 和cs(G)484 中封装4 个GTP通道，而在FG(G)676中封装了8 个GTP通道；LX100T在FG(G)484 和cs(G)484 中封装4个GTP通道，而在FG(G)676 和FG(G)900中封装了8 个GTP通道。如表4，每一种型号、每一种封装的器件的可用IO 引脚数目不尽相同，例如对于LX4TQG144器件，它总共有引脚144 个，其中可作为单端IO 引脚使用的IO 个数为102 个，这102 个单端引脚可作为51 对差分IO 使用，另外的32 个引脚为电源或特殊功能如配置引脚。表格4 Spartan6 系列各型号封装可用的IO 资源汇总表格5 引脚功能详述
标签： spartan-6
上传时间： 2022-06-18
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Spi接口是一种外围串行接口，主要由四根线组成：SDI（数据输入），sDO（数据输出）.SCK（时钟），cs（片选）。（1）SDO主机输出/从机输入。（2）SDI主机输入/从机输出。（3）SCK-时钟信号，由主设备产生。（4）cs-从设备使能信号，由主设备控制。在一个基于SPT的设备中，至少有一个主控设备。与普通的串行通讯不同，普通的串行通讯一次连续传送至少8位数据，而SPI允许数据一位一位的传送，甚至允许暂停，因为SP的数据输入和输出线独立，所以允许同时完成数据的输入和输出。在点对点的通信中，SPI接口不需要进行寻址操作，且为全双工通信，工作简单高效。然而SPI接口也有缺点：没有指定的流控制，没有应答机制确认是否接收到数据。SPI通讯是通过数据交换完成的。在主机提供的时钟脉冲SCK下，SDI，SDO完成数据传输。数据输出通过SDO线，在SCK时钟上升沿或下降沿时改变，在紧接着的下降沿或上升沿被从机读取，完成一位数据传输。输入情况同理。因此，在至少8次时钟信号的改变（上沿和下沿为一次），可以完成8位数据的传输。
上传时间： 2022-06-20
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说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支持字节级和页级功能，存储容量为512 Kb和1Mb的器件还通常与基于闪存的产品结合使用，具有扇区和芯片擦除功能。所需的总线信号为时钟输入（SCK）线、独立的数据输入（S1）线和数据输出（SO）线。通过片选（cs）输入信号控制对器件的访问。可通过保持引脚（HOLD）暂停与器件的通信。器件被暂停后，除片选信号外的所有输入信号的变化都将被忽略，允许主机响应优先级更高的中断。整个SPI兼容系列器件都具有标准的8引脚PDIP和SOIC封装，以及更高级的封装，如8引脚TSSOP，MSOP.2x3DFN，5x6 DFN和6引脚SOT-23封装形式。所有封装均为符合RoHS标准的无铅（雾锡）封装。引脚图（未按比例绘制）
上传时间： 2022-06-20
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STM32---SPI通信的总结(库函数操作)本文主要由7 项内容介绍SPI 并会在最后附上测试源码供参考：1. SPI 的通信协议2. SPI 通信初始化(以STM32为从机， LPC1114为主机介绍)3. SPI 的读写函数4. SPI 的中断配置5. SPI 的SMA 操作6. 测试源码7. 易出现的问题及原因和解决方法一、SPI 的通信协议SPI（Serial Peripheral Interfac）e是一种串行同步通讯协议，由一个主设备和一个或多个从设备组成，主设备启动一个与从设备的同步通讯，从而完成数据的交换。SPI 接口一般由4 根线组成，cs片选信号（有的单片机上也称为NSS），SCLK时钟信号线， MISO 数据线（主机输入从机输出） ，MOSI 数据线（主机输出从机输入），cs 决定了唯一的与主设备通信的从设备，如没有cs 信号，则只能存在一个从设备，主设备通过产生移位时钟信号来发起通讯。通讯时主机的数据由MISO 输入，由MOSI 输出，输入的数据在时钟的上升或下降沿被采样，输出数据在紧接着的下降或上升沿被发出（具体由SPI的时钟相位和极性的设置而决定） 。
上传时间： 2022-06-22
上传用户：shjgzh
本文主要由7 项内容介绍SPI并会在最后附上测试源码供参考：1. SPI的通信协议2. SPI通信初始化(以STM32为从机， LPC1114为主机介绍)3. SPI的读写函数4. SPI的中断配置5. SPI的SMA操作6. 测试源码7. 易出现的问题及原因和解决方法一、SPI的通信协议SPI（Serial Peripheral Interface）是一种串行同步通讯协议，由一个主设备和一个或多个从设备组成，主设备启动一个与从设备的同步通讯，从而完成数据的交换。SPI 接口一般由4 根线组成， cs片选信号（有的单片机上也称为NSS），SCLK时钟信号线， MISO数据线（主机输入从机输出），MOSI数据线（主机输出从机输入） ，cs 决定了唯一的与主设备通信的从设备，如没有cs 信号，则只能存在一个从设备，主设备通过产生移位时钟信号来发起通讯。通讯时主机的数据由MISO输入，由MOSI输出，输入的数据在时钟的上升或下降沿被采样，输出数据在紧接着的下降或上升沿被发出（具体由SPI的时钟相位和极性的设置而决定） 。二、以STM32为例介绍SPI通信1. STM32f103 带有3 个SPI模块其特性如下：2 SPI
上传时间： 2022-06-22
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SPI总线协议及SPI时序图详解SP1是英语Serial Peripheral Interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口。SPI是一种高速的、全双工、同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。SP1是一个环形总线结构，由ss（cs）、sck，sdi、sdo构成，其时序其实很简单，主要是在sck的控制下，两个双向移位寄存器进行数据交换。上升沿发送、下降沿接收、高位先发送上升沿到来的时候，sdo上的电平将被发送到从设备的寄存器中，下降沿到来的时候，sdi上的电平将被接收到主设备的寄存器中，假设主机和从机初始化就绪：并且主机的sbuff-Oxaa（10101010），从机的sbuff-0x55（01010101），下面将分步对spi的8个时钟周期的数据情况演示一遍（假设上升沿发送数据）。
上传时间： 2022-06-23
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