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Creep技术深入探讨了材料在长时间受力下的变形特性,是电子设备长期可靠性评估的关键。通过研究creep现象,工程师能够更好地设计耐久性强、性能稳定的电子产品。本页面汇集了关于creep的专业资料,适合从事半导体封装、电路板设计及热管理等领域的专业人士参考学习。立即访问,获取宝贵知识,提升您的项目成功率!

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