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BGA（球栅阵列）封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能，在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源，涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容，助力工程师深入理解并应用BGA技术，解决实际工作中的难题。立即访问，获取宝贵资料！

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BGA下过孔的影响:In this paper, the impact of power/ground via arrays on power plane impedance is studied....

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