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BGA（球栅阵列）封装技术以其高引脚数、小尺寸和优异的电气性能，在高性能微处理器、存储器及ASIC芯片中广泛应用。掌握BGA技术对于提升电子产品的集成度与可靠性至关重要。本页面汇集了59个精选资源，涵盖设计指南、焊接技巧及故障排查等内容，助力工程师深入理解并应用BGA技术，解决实际工作中的难题。立即访问，获取宝贵资料！

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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...

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sip封装

文件较大，附件提供了百度网盘的分享地址和提取码，打开即可下载或转存。中文名: 于博士之Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程(共60集)英文名: Cadence SPB 15.7发行时间: 2009年地区: 大陆对白语言: 普通话文字语言: 简体中文简介: 教程定位：零基础快速...

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cadence 视频教程

     如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。      连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 &nb...

👤 xiangshuai
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