bga

共 115 篇文章
bga 相关的电子技术资料,包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等,共 115 篇文章,持续更新中。

含BGA器件的PCB布局布线经验

想要快速掌握BGA器件的PCB布局技巧?本资源聚焦高速信号完整性、布线策略与散热优化,帮助解决高密度封装带来的设计难题。适合从事高速电路开发的工程师参考。

BGA焊点的失效分析及热应力模拟

想要深入理解BGA焊点在实际应用中的失效机制吗?这篇期刊论文通过详尽的实验数据和热应力模拟,帮助你解决电子封装设计中常见的可靠性问题。不仅提供了失效分析的具体方法,还探讨了不同环境因素对焊点寿命的影响,是提升产品稳定性的必备参考。

BGA走线.pdf

本资源《BGA走线.pdf》详细介绍了球栅阵列(BGA)封装技术在PCB设计中的应用,包括但不限于BGA布局原则、信号完整性考量及热管理策略等内容。对于从事电子工程特别是专注于高密度互连板设计的专业人士来说,这份文档是不可或缺的参考资料。它不仅能够帮助您解决实际项目中遇到的技术难题,还能提升您的专业技能。现在即可免费下载完整版。

BGA布线的基础知识

本资源详细介绍了BGA(球栅阵列)布线的基础知识,对于从事硬件设计、PCB布局与布线的专业人士来说是一份宝贵的参考资料。内容涵盖了从基本概念到实际操作技巧的全面指南,旨在帮助工程师们更好地理解和掌握BGA封装技术的应用,提高电路板设计的质量与效率。无论是初学者还是经验丰富的设计师都能从中受益匪浅。现在即可免费下载完整版资料。

PADS2007中盲埋孔的设计

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB 的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在 目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用 了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?

OrCAD复杂元件的多Part方式

似乎128pin的IC绘制后看起来还不那么眼花,那么320pin的,更多pin 的呢。 看看下面这个 BGA,如果你用一个部分就把这个IC的原理图元件封装绘制完毕, 我想即使你愿意有耐心画出来 也没有人愿意有耐心去看。而且这样复杂的元件 封装在绘制原理图的时候会带给你无穷的后患

国家半导体关于BGA走线

美国国家半导体(现与TI合并)关于BGA走线的应用文档

AES1711 datasheet

AES1711指纹采集仪的datasheet AES1711 Slide Sensor Data Sheet --- 3.9mm BGA Package

集成电路的封装与测试

BGA和CSP封装技术 BGA(Ball Grid Array)封装,即球栅阵列(或焊球阵列)封装

BGA

BGA工艺说明

四层和六层高速 PCB 设计

针对 Spartan-3E FT256 BGA 封装的四层和六层高速 PCB 设计

含BGA器件的PCB布局布线经验

含BGA器件的PCB布局布线经验,对PCB设计人员挺有用的

BGA走线技巧

非常详细,对初学pcb设计有很大的帮助,bga走线是个很大的难点,同时需要经验的积累。

Package on Package (PoP)技术

Package on Package (PoP)技术 从2005年开始,很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的 芯片封装形式,如BGA或者CSP,把两到三种线路层叠在同一个芯片 中。

Virtex-II Platform FPGAs

Module 1: Introduction and Overview 7 pages • Summary of Features • General Description • Architecture • Device/Package Combinations and Maximum I/O • Ordering Examples Module 2: Functional D

PCB BGA 扇出

PADS ROUTER BGA 扇出的应用

BGA179.pcb

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【POWERPCB】->PowerPCB 2007常用功能与应用实例精讲->第12章实例及部分封装库->BGA179.pcb

BGA焊球重置工艺.pdf

资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->PCB相关工艺大全->BGA焊球重置工艺.pdf

手机BGA元件的维修

本文讲解了手机BGA元件的拆换方法,供手机及其它BGA芯片维修人员参考。

旺宏产品选型指南

旺宏电子—创新型非易失半导体存储器解决方案的领导者,是世界上ROM和串行NOR Flash产品的最大供应商,同时也 生产并行NOR Flash和安全Flash,为用户提供了低价格、高性能和高可靠性的Flash产品。 并行NOR Flash有多种电压可选,容量从4Mb到512Mb不等,每种型号都有多种封装可选。此外,针对4Mb和8Mb的产 品,旺宏电子还提供了4mm×6mm的BGA封装,非常适