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集成电路的封装与测试

  • 资源大小:22179 K
  • 上传时间: 2025-05-28
  • 上传用户:zhanglei193
  • 资源积分:2 下载积分
  • 标      签: Array Ball

资 源 简 介

BGA和CSP封装技术 BGA(Ball Grid Array)封装,即球栅阵列(或焊球阵列)封装

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