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Backend工艺是半导体制造流程中的关键环节，专注于芯片封装与测试技术，确保电子元器件的高性能与可靠性。本页面汇集了993个精选资源，涵盖先进封装技术、多芯片模块集成及高效能测试方案等内容，为工程师提供从基础理论到实际应用的全方位支持。无论是追求技术创新还是解决具体问题，这里都是您不可或缺的知识宝库。探索backend工艺前沿，提升您的专业技能，迎接未来挑战。

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填补了制绒工艺数据的空白，为今后设计研发出更有利于大规模生产线上应用的清洗设备奠定了坚实的基础。...

📅 👤 qilin
工艺

QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...

📅 👤 吴之波123
QFN SMT 工艺 设计指导

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机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第一篇 至 第二篇）.pdf
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中国模具设计大典 第5卷 铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf
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机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第七篇 至 第十一篇）.pdf
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