D-06 ALLEGRO 是通用型的GSM拨号器和控制器，它既可以用于家庭又可以用于工业自动控制，用于安全防范或远程数据传输工程，触发任何一个输入端将会使得该装置以短信的方式发送报告到已编好程的电话号码上或直接打电话，通过发送特定的短信到该装置上，你可以打开或关闭远端控制输出端。基本设定是，GD-06提供4个输入触发端和3个输出端。 可以通过对该装置发送短信进行编程或通过互联网用捷豹GSMLINK网页进行编程。 专业模式允许所有的输入和输出端的全面编程，触发监听模式，GPRS数据通讯和模拟数据发送。
上传时间： 2013-11-18
上传用户：CHINA526
Cadence Allegro印制电路板设计610，作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品，是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计610提高了设计效率和缩短设计周期,让你的产品尽快进入量产。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：hj_18
SOD323A/123/523/723封装尺寸 Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
上传时间： 2013-10-22
上传用户：妄想演绎师
Allegro 16.3出GERBER步骤,比较详细！！
上传时间： 2013-10-13
上传用户：lchjng
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍
上传时间： 2015-01-03
上传用户：talenthn
HIi3511封装和管脚分布
上传时间： 2013-11-12
上传用户：1159797854
贴片元件的封装和尺寸
上传时间： 2013-11-30
上传用户：gengxiaochao
对Oracle OCI的封装
上传时间： 2013-12-04
上传用户：685
使用ODBC封装的CDatabase和CRecordset类
标签： CRecordset CDatabase ODBC 封装
上传时间： 2014-01-14
上传用户：alan-ee
