Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit b...

📅 2013-10-14 👤 ysystc699

Considerations Guidelines and Design

设计技术问答：单片机应用编程技巧

Q1：请介绍一下MCU的测试方法。A1：MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，以HOLTEK产品为例最主要的几项如下：.........

📅 2013-11-08 👤 330402686

设计技术单片机应用编程技巧问答

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