WAFER工控主板
WAFER-945GSE2工控主板文档。...
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晶片wafer 平面工艺详细介绍...
JST PHD wafer,有配套的端子胶壳针座...
Abstract: Using a wafer-level package (WLP) can reduce the overall size and cost of your solution.However when using a WLP IC, the printed circuit b...
Q1:请介绍一下MCU的测试方法。A1:MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法,其中主要会有两种:中测和成测。所谓中测即是WAFER的测试,它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多,以HOLTEK产品为例最主要的几项如下:.........