本白皮书介绍 Stratix V FPGA 是怎样帮助用户提高带宽同时保持其成本和功耗预算不变。在工艺方法基础上,Altera 利用 FPGA 创新技术超越了摩尔定律,满足更大的带宽要求,以及成本和功耗预算。Altera Stratix ® V FPGA 通过 28-Gbps 高功效收发器突破了带宽限制,支持用户使用嵌入式 HardCopy ®模块将更多的设计集成到单片FPGA中,部分重新配置功能还提高了灵活性。
上传时间: 2013-10-30
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本资料是关于Altera公司 Stratix V GX FPGA开发板电路图的资料。资料包括开发板原理图、PCB图。
上传时间: 2014-01-22
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全新赛灵思(Xilinx)FPGA 7系列芯片精彩剖析:赛灵思的最新7系列FPGA芯片包括3个子系列,Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介绍芯片之前,先看看三个子系列芯片的介绍表,如下表1所示: 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介绍表 (1) Artix-7 FPGA系列——业界最低功耗和最低成本 通过表1我们不难得出以下结论: 与上一代 FPGA相比,其功耗降低了50%,成本削减了35%,性能提高30%,占用面积缩减了50%,赛灵思FPGA芯片在升级中,功耗和性能平衡得非常好。
上传时间: 2013-10-27
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本文是关于 xilinx公司的7系列FPGA应用指南。 xilinx公司的7系列FPGA包括3个子系列,Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。本资料就是对这3各系列芯片的介绍。 下表是xilinx公司的7系列FPGA芯片容量对比表
上传时间: 2013-11-19
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赛灵思ZYNQ-7000EPP系列开辟新型器件先河
上传时间: 2013-10-22
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赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构,让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。
上传时间: 2013-11-18
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本白皮书介绍了有关赛灵思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的几个方面,其中包括台积电 28nm高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工艺的选择。
上传时间: 2013-10-27
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Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件,Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。
上传时间: 2013-10-29
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XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间: 2013-11-19
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赛灵思推出的三款全新产品系列不仅发挥了台积电28nm 高介电层金属闸 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工艺技术前所未有的功耗、性能和容量优势,而且还充分利用 FPGA 业界首款统一芯片架构无与伦比的可扩展性,为新一代系统提供了综合而全面的平台基础。目前,随着赛灵思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出,赛灵思将系统功耗、性价比和容量推到了全新的水平,这在很大程度上要归功于台积电 28nm HKMG 工艺出色的性价比优势以及芯片和软件层面上的设计创新。结合业经验证的 EasyPath™成本降低技术,上述新系列产品将为新一代系统设计人员带来无与伦比的价值
上传时间: 2013-11-15
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