USB2.0技术规范(中文).pdf，Intel公司开发的通用串行总线架构(USB)。本书规范了USB的工业标准该规范介绍了USB的总线特点协议内容事务种类总线管理接口编程的设计以及建立系统制造外围设备所需的标准 设计USB的目标就是使不同厂家所生产的设备可以在一个开放的体系下广泛的使用该规范改进了便携商务或家用电脑的现有体系结构进而为系统生产商和外设开发商提供了足够的空间来创造多功能的产品和开发广阔的市场并不必使用陈旧的接口害怕失去兼容性。
上传时间： 2013-07-27
上传用户：小儒尼尼奥
6.0版的Quartus? II软件包括了由FPGA供应商提供的第一款时序分析工具TimeQuest时序分析仪，为业界标准Synopsys设计约束（SDC）时序格式提供自然、全面的支持。这一最新版本还包括扩展的团队设计功能，能够有效管理高密度设计团队之间的协作。这些改进迎合了当今高密度90nm的设计要求，同时为满足客户对更高密度FPGA的需求以及Altera发展下一代65nm产品系列打下了基础。
上传时间： 2013-05-21
上传用户：sz_hjbf
提供高精度，高稳定的直流电流信号源（0－20mA或4－20mA或0-10V）
上传时间： 2013-06-26
上传用户：yaohe123
photoshop 7.0 实用基础工具，详细讲解了ps中有关工具的使用方法和使用范围，对于新学者有较大的帮助。
上传时间： 2013-05-31
上传用户：zhf1234
XH 2.54 插座尺寸，来源网络，为使用方便特此整理
上传时间： 2013-07-07
上传用户：fandeshun
protel鼠标增强工具2.0 修正了一些补丁
上传时间： 2013-06-28
上传用户：527098476
IPMIv2.0规范，相关软硬件人员的参考资料。
上传时间： 2013-06-23
上传用户：xzt
在绘制USB电源线、信号地和保护地时，应注意以下几点： ①USB插座的1、2、3、4脚应在信号地的包围范围内，而不是在保护地的包围范围 内。 ②USB差分信号线和其他信号线在走线的时候不应与保护地层出现交叠。 ③电源层和信号地层在覆铜的时候要注意不应与保护地层出现交叠。 ④电源层要比信号地层内缩20D，D为电源层与信号地层之间的距离。 ⑤如果差分线所在层的信号地需要大面积覆铜，注意信号地与差分线之间要保证 35 mil以上的间距，以免覆铜后降低差分线的阻抗。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：LCMayDay
"目前WinCE5.0的开发工具主要有以下几种:Platform Builder5.0、EVC4.0+SP4、Visual Studio2005。其中Platform Builder主要用于定制WinCE操作系统，它也可以用来编写驱动程序和应用程序。EVC顾名思义就是嵌入式版的VC，它主要用来开发应用程序，当然也可用来编写驱动程序。Visual Studio2005是微软的集大成开发工具。它能用来定制WinCE6.0的操作系统，也可以用来开发应用和驱动程序。"
上传时间： 2013-07-28
上传用户：gengxiaochao
Platform Builder 6.0 是以VS2005的插件形式安装集成的。 Platform Builder正版是需要向微软或者其代理机构购买的，官方只有评估版本的下载。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：greenmile
