USB AF 90度

USB Anaslyst-I分析仪软件

USB Anaslyst-I分析仪软件安装程序

标签： Anaslyst-I USB 分析仪软件

上传时间： 2013-11-17

上传用户：yczrl
DXP2004 USB接口封装库

常见USB接口已被封装成库，dxp 2004能够直接打开，有需要的自己下。

标签： 2004 DXP USB 接口

上传时间： 2013-11-03

上传用户：电子世界
透过USB设定FPGA

本文探讨如何透过USB来设定各种采用FPGA的系统与实现现场升级的弹性。这种方法还可用来取代热门的JTAG组态介面，让用户不再需要用到机板上分立的JTAG连结器，就能降低成本并减少占用电路板的空间。

标签： FPGA USB 设定

上传时间： 2015-01-01

上传用户：lz4v4
win7版本altera usb blaster驱动

win7 altera usb blaster驱动

标签： blaster altera win7 usb

上传时间： 2013-10-25

上传用户：ls530720646
FPGA/CPLD与USB技术的无损图像采集卡

介绍了外置式USB无损图像采集卡的设计和实现方案，它用于特殊场合的图像处理及其相关领域。针对图像传输的特点，结合FPCA/CPLD和USB技术，给出了硬件实现框图，同时给出了PPGA/CPLD内部时序控制图和USB程序流程图，结合框图和部分程序源代码，具体讲述了课题中遇到的难点和相应的解决方案。

标签： FPGA CPLD USB 图像采集卡

上传时间： 2013-10-29

上传用户：qw12
USB接口控制器参考设计,xilinx提供VHDL代码 us

USB接口控制器参考设计,xilinx提供VHDL代码 usb xilinx vhdl ; This program is free software; you can redistribute it and/or modify ; it under the terms of the GNU General Public License as published by ; the Free Software Foundation; either version 2 of the License, or ; (at your option) any later version. ; ; This program is distributed in the hope that it will be useful, ; but WITHOUT ANY WARRANTY; without even the implied warranty of ; MERCHANTABILITY or FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE. See the ; GNU General Public License for more details. ; ; You should have received a copy of the GNU General Public License ; along with this program; if not, write to the Free Software ; Foundation, Inc., 675 Mass Ave, Cambridge, MA 02139, USA.

标签： xilinx VHDL USB us

上传时间： 2013-10-29

上传用户：zhouchang199
信号完整性知识基础(pdf)

现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。第一章高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134

标签： 信号完整性

上传时间： 2013-11-01

上传用户：xitai
SKWorkshop XP USB驱动(显控触摸屏编程软件USB驱动)

显控触摸屏编程软件 USB驱动。

标签： SKWorkshop USB 驱动 XP

上传时间： 2013-10-28

上传用户：pol123
BX-4M控制器之USB设备使用指南

BX-4M控制器之USB设备使用指南

标签： USB BX 控制器使用指南

上传时间： 2013-12-27

上传用户：anng
蓝宙电子USB Qorivva JTAG调试器使用说明书

USB Qorivva JTAG调试器简介 USB Qorivva JTAG调试器可以用来烧写和调试Freescale 公司的MPC55XX和MPC56XX系列Power PC单片机。USB Qorivva JTAG具有驱动自动安装、与CodeWarroir IDE软件无缝集成，使用方便等特点。USB Qorivva JTAG调试器采用了Freescale公司新推出带有USB 2.0控制器的MC9S08JM60单片机作为主控芯片，确保高速下载代码、高效的调试代码。 USB Qorivva JTAG调试器特性：  全速USB 2.0接口（兼容USB1.1）  支持目标单片机系列： MPC55XX MPC56XX  USB Qorivva JTAG调试器支持不同版本的CodeWarrior，例如CodeWarrior IDE for MPC55XX,56XX 2.7版、2.8版、2.9版等，也支持Codewarrior V10.1和Codewarrior V10.2等Eclipse version的Codewarrior  驱动程序自动安装（前提是先要安装Codewarrior）  与CodeWarrior无缝集成，无需复杂的设置，使用方法和PE公司的USB Qorivva Multilink完全一样  USB状态和目标板电源指示灯指示USB枚举状态和目标板电源连接  USB Qorivva JTAG固件程序自动更新  支持向目标板供电  兼容Windows 2000/XP/Vista/Win7操作系统

标签： Qorivva JTAG USB 蓝宙电子

上传时间： 2013-10-23

上传用户：fghygef