AC220V转DC5V(3W )-RS485电路-继电器驱动板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+AD集成封装库，2层板设计，大小为59x62mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封装器件型号列表：Library Component Count : 20Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------CAP1 GRM21BR61A106KE19L，106,10μF,±10%,10V,X5R,0805,muRata,RoHSCON2 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorDIODE ZENER2 SMBJ6.5CA,DO-214AA,君耀,RoHSDIODE1 1N4148,SOD-323,长电,RoHSFUSE1 MST2.50,T2.5A,250V,长方形,CONQUER,RoHSHEADER 5X2 HOLE - 不上螺丝 MARKER MAX485CSA SP485REN-L,SO-8,EXAR,RoHSNPN-1 9013,SOT-23,长电,RoHSRELAY-SPST HF46F/005-HS1,20.5×7.2×15.3mm,宏发,RoHSRES-PTC NTC,5D-9,DIP,RoHSRES2 10Ω,0603,*,RoHSRES4 471KD10,直插,君耀,RoHSZLGZY GAOYA ZY0IFBxxP-3W ZY0IGB05P-3W V1.00ZY_ESD-MARK
上传时间： 2021-12-21
上传用户：aben
电感种类很多，现在按照电感的常用型号进行分类如下：贴片功率电感（无屏蔽）--IND_CD{ Type }--(风华高科的PIO系列,岑科的CKO系列);贴片功率电感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--风华高科的PRS系列;贴片屏蔽功率电感-------IND_CDRH{ Type }----风华高科的MS系列,岑科的CKCH系列;贴片NR电感-------------IND_NR{ Type }----风华高科的PRS系列,岑科的CKCS系列;贴片小功率电感-----Ind_SMD_E{ Type }--风华高科的贴片电感系列;直插绕线电感----Ind_PK{ Type }---风华高科的VL型立式固定系列;
上传时间： 2022-04-29
上传用户：zhanglei193
1、安装完成后，点击Continue Free，进入下一步。2、如上图依次点击1-4，选择下图所示从TI官网下载的封装文件，导出所需软件的封装配置文件。注：这里导出的还只是配置文件，需再做一些操作才能生成Allegro的原件库文件。3、导出文件后，配置文件会自动尝试生成原件封装，但是肯定会失败。这时需要把自动打开的txt文件中如上所示的路径添加到Allegro中.4、双击上图自动生成的blank Board.Brd.如下图所示，依次把txt中的路径添加到Scriptpath，Padpath，psppath中。5、双击2019-05-22-17-33-23.bat，然后，一路确认下去。结束，下面箭头所指文件就是我们所要的元件封装了。当然，其他pad，Flash文件也要复制到相应的库路径里。
标签： allegro封装
上传时间： 2022-06-23
上传用户：xsr1983
这个机器，输入电压是直流是12V，也可以是24V，12V时我的目标是800W，力争1000W，整体结构是学习了钟工的3000W机器.具体电路图请参考：1000W正弦波逆变器（直流12V转交流220V）电路图也是下面一个大散热板，上面是一块和散热板一样大小的功率主板，长228MM，宽140MM。升压部分的4个功率管，H桥的4个功率管及4个TO220封装的快速二极管直接拧在散热板；DC-DC升压电路的驱动板和SPWM的驱动板直插在功率主板上。因为电流较大，所以用了三对6平方的软线直接焊在功率板上如上图：在板子上预留了一个储能电感的位置，一般情况用准开环，不装储能电感，就直接搭通，如果要用闭环稳压，就可以在这个位置装一个EC35的电感上图红色的东西，是一个0.6W的取样变压器，如果用差分取样，这个位置可以装二个200K的降压电阻，取样变压器的左边，一个小变压器样子的是预留的电流互感器的位置，这次因为不用电流反馈，所以没有装互感器，PCB下面直接搭通。
标签： 正弦波逆变器
上传时间： 2022-06-27
上传用户：kingwide
自己实际使用的DXP16版本的3D模型库，包含基本的芯片封装，电阻，电容，电感，各种Interface等模块。
上传时间： 2022-07-16
上传用户：1208020161
该封装库为常用元件封装，初学者很实用。日常画板子几乎都有。值得下载。
标签： 3d封装库
上传时间： 2022-07-18
上传用户：zhanglei193
1.STM32F103C8T6 最小系统简介硬件资源：1、STM32F103C8 主芯片一片2、贴片8M 晶振（通过芯片内部PLL 最高达72M）ST 官方标准参数3、LM1117-3.3V 稳压芯片，最大提供800mA 电流4、一路miniUSB 接口，可以给系统版供电，预留USB 通讯功能5、复位按键6、标准JTAG 下载口一个，支持JLink，STLink7、BOOT 选择端口8、IO 扩展排针 20pin x 29、电源指示灯1 个10、功能指示灯一个，用于验证IO 口基本功能11、预留串口下载接口，方便和5V 开发板连接，用串口即可下载程序12、尺寸：64mm X 36.4mm13、高性能爱普生32768Hz 晶振，价格是直插晶振的10 倍价格，易起振14、20K RAM，64K ROM ，TQFP48 封装
上传时间： 2022-07-23
上传用户：kingwide
PCB设计规范，怎样将PROTEL格式的文件转换为AUTOCAD格式并打印，如何在Word文档中插入Protel 98电路图 ，protel应用常见问题，PROTEL软件使用的误区及几个不易搞清的概念，protel元件封装总结 ，Protel绘图经谈
上传时间： 2013-06-05
上传用户：shus521
太阳电池光伏特性的测量实验太阳电池也称为光伏电池，是将太阳光源直接转换成电能的元件，经由这种元件封装成太阳电池模级，再按需求将一块以上的模组组合成一定功率的太阳电池阵列，再经连接电池，测量控制
上传时间： 2013-06-07
上传用户：1406054127
ASIC对产品成本和灵活性有一定的要求.基于MCU方式的ASIC具有较高的灵活性和较低的成本,然而抗干扰性和可靠性相对较低,运算速度也受到限制.常规ASIC的硬件具有速度优势和较高的可靠性及抗干扰能力,然而不是灵活性较差,就是成本较高.与传统硬件(CHW)相比,具有一定可配置特性的场可编程门阵列(FPGA)的出现,使建立在可再配置硬件基础上的进化硬件(EHW)成为智能硬件电路设计的一种新方法.作为进化算法和可编程器件技术相结合的产物,可重构FPGA的研究属于EHW的研究范畴,是研究EHW的一种具体的实现方法.论文认为面向分类的专用类可重构FPGA(ASR-FPGA)的研究,可使可重构电路粒度划分的针对性更强、设计更易实现.论文研究的可重构FPGA的BCH通讯纠错码进化电路是一类ASR-FPGA电路的具体方法,具有一定的实用价值.论文所做的工作主要包括:(1)BCH编译码电路的设计——求取实验用BCH码的生成多项式和校验多项式及其相应的矩阵并构造实验用BCH码;(2)建立基于可重构FPGA的基核——构造具有可重构特性的硬件功能单元,以此作为可重构BCH码电路的设计基础;(3)构造实现可重构BCH纠错码电路的方法——建立可重构纠错码硬件电路算法并进行实验验证;(4)在可重构纠错码电路基础上,构造进化硬件控制功能块的结构,完成各进化RLA控制模块的验证和实现.课题是将可重构BCH码的编译码电路的实现作为一类ASR-FPGA的研究目标,主要成果是根据可编程逻辑电路的特点,选择一种可编程树的电路模型,并将它作为可重构FPGA电路的基核T;通过对循环BCH纠错码的构造原理和电路结构的研究,将基核模型扩展为能满足纠错码电路需要的纠错码基本功能单元T;以T作为再划分的基本单元,对FPGA进行"格式化",使T规则排列在FPGA上,通过对T的控制端的不同配置来实现纠错码的各个功能单元;在可重构基核的基础上提出了纠错码重构电路的嵌套式GA理论模型,将嵌套式GA的染色体串作为进化硬件描述语言,通过转换为相应的VHDL语言描述以实现硬件电路;采用RLA模型的有限状态机FSM方式实现了可重构纠错码电路的EHW的各个控制功能块.在实验方面,利用Xilinx FPGA开发系统中的VHDL语言和电路图相结合的设计方法建立了循环纠错码基核单元的可重构模型,进行循环纠错BCH码的电路和功能仿真,在Xilinx公司的Virtex600E芯片进行了FPGA实现.课题在研究模型上选取的是比较基本的BCH纠错码电路,立足于解决基于可重构FPGA核的设计的基本问题.课题的研究成果及其总结的一套ASR-FPGA进化硬件电路的设计方法对实际的进化硬件设计具有一定的实际指导意义,提出的基于专用类基核FPGA电路结构的研究方法为新型进化硬件的器件结构的设计也可提供一种借鉴.
上传时间： 2013-07-01
上传用户：myworkpost
