提供PCB大量封装带有3D常见图，给与参考。AD软件打开即可
上传时间： 2022-06-02
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本资料辛苦收集制作，内容丰富，实用性强，应用广泛，适合广大硬件爱好者使用。
上传时间： 2022-06-09
上传用户：默默
该资源为DXP部分元器件设计封装，
上传时间： 2022-06-12
上传用户：d1997wayne
里面包含大量ST单片机的，以及各种基础元件常用封装。
上传时间： 2022-06-18
上传用户：xsr1983
封装作为微电子产业的三大支柱之一，在微电子产业中的地位越来越重要。随着微电子产业不断的发展，轻型化，薄型化，小型化的微小间距封装成为发展需要。而封装的相关失效成为制约封装向前发展的瓶颈。本文通过大量的调研文献，对封装失效分析的目的，内容和现状进行总结，并对封装失效分析的未来发展进行展望。本文的主题是对封装中最重要的两个方面引线键合和塑料封装材料产生的相关失效进行归纳总结。本文从封装在微电子产业中的作用出发，引出对封装的失效进行分析的重要性，并说明了国内外封装产业的差距。对失效的基础概念，失效的分类进行了阐述；总结了进行失效分析的相关流程和进行失效分析最基本的方法和仪器。对封装中最普遍的引线键合工艺和塑封工艺分别进行了分析。对比了传统的Au线，Al线与Cu线键合工艺，说明了Cu引线键合技术代替传统的键合技术成为主流键合工艺的必然性；对Cu引线键合技术中出现的相关失效问题和国内外的研究结果进行了分析归纳。对塑料封装材料的发展进行了说明，指出环氧树脂为主流塑料封装材料的原因；对环氧树脂的组成以及在使用环氧树脂过程中出现的相关失效进行了归纳，并总结了环氧树脂未来的发展方向。
上传时间： 2022-06-24
上传用户：slq1234567890
STM8小工控板，主芯片stm8s103P，用于一些功能简单，但需要高性价比，而且需要接入485通信及上位机控制的场合，以下为板子的主要参数：8位位处理器6点（I:2点,O：4点)5点任意定义IO带1个485接口带5V/3V供电输出带1个SPI口带1个I2C口带2路模拟量输入 接口采用5.0端子，方便接线另外，附2个PCB库文件，存有STM8S103封装，以及485芯片封装，和一些常见零件封装
上传时间： 2022-06-25
上传用户：fliang
本系列芯片支持第三方 IDE 开发，主要支持 IAR 和 Keil MDK 等主流开发环境。主要描述本系列芯片所使用的硬件、软件开发工具、开发工具的安装使用说明、开发及调试方法步骤以及注意事项等，旨在帮助使用本系列 MCU 的开发人员快速便捷地进行应用程序的开发工作。安装包内包含：MCU封装库及Demo板参考原理图，编程工具，仿真器，集成开发环境支持包，驱动库及样例，应用笔记，应用注意事项。能让开发人员快速上手华大芯片开发。
标签： 单片机
上传时间： 2022-07-01
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STM8S系列 Altium原理图+集成库文件，已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
上传时间： 2022-07-01
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市面上常用的贴片铝电解的封装，AD格式的，都是带3D的，很好用。
上传时间： 2022-07-01
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多年积累的 元件库原理图库-2984个器件-5.8MB-无PCB封装库，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
标签： protel99se 元件库
上传时间： 2022-07-02
上传用户：默默
