红外循迹模块，红外循迹模块，红外循迹模，块红外循迹模块
上传时间： 2021-11-09
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产品型号：VK36W8I 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16/QFN16L 产品年份：新年份 概述 VK36W8I具有8个触摸检测通道，可用来检测8个点的水位。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了I2C输出功能，可方便与外部MCU 之间的通讯，实现设备安装及触摸引脚监测目的。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为检测8点水位的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特性: • 工作电压：2.2V~5.5V • 低待机电流10uA/3V • q361@888@5898 • 低压重置(LVR)电压2.0V • 4S自动校准功能 • 电188=2466@2436 • 可靠的触摸按键检测 • 4S检测无水进入待机模式 • 上电前有水也可以可靠的检测 • 8点水位检测 • I2C输出+INT中断脚 • 任意通道有水OUT_FLAG输出信号 • 上电时OPT脚选择输出高有效还是低有效 • 专用管脚外接电容(1nF-47nF)调整灵敏度极少的外围组件 • 具备抗电压波动功能 • 可用金属探针接触水检测，也可在水箱外面不接触水检测 应用领域 • 雾化器，加湿器 • 咖啡机，饮水机 • 鱼缸，浮水器 • 浴缸，解决，医疗类设备 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的产品应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 触摸触控IC系列简介如下： MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 注：具体参数以最新PDF为准,型号众多未能一一介绍，欢迎索取PDF/样品KPP kpp55
标签： 36W 水位检测 VK 36 8I W8 芯片 电容式 高灵敏度
上传时间： 2022-02-22
上传用户：shubashushi66
产品型号：VKL128 产品品牌：永嘉微电/VINKA 封装形式：LQFP44 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 联 系 QQ：3618885898 联系手机：18824662436 LCD/LED液晶控制器及驱动器系列芯片简介如下： 超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列: VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 QFN48L (6MM*6MM) RAM映射LCD控制器和驱动器系列： VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置电压1/2 1/3 S0P-16 VK1056B 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/2 1/3 SOP-28 VK1088B 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置电压1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 QFP-64 VK0256B 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-52 VK1621 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置电压1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE 高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列: VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置电压1/31/4 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置电压1/3 1/4 1/5 I2C通讯接口 LQFP-80 静态显示LCD液晶控制器及驱动系列： VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置电压 -- 4线通讯接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置电压1/1 1/2 4线通讯接口 LQFP-128 _________________________________________________________________________________________________： 内存映射的LED控制器及驱动器： VK1628 --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP28 VK1629 --- 通讯接口:STB/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:8x4 封装QFP44 VK1629A --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:--- 封装SOP32 VK1629B --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112 共阴驱动:14段8位 共阳驱动:8段14位 按键:8x2 封装SOP32 VK1629C --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120 共阴驱动:15段8位 共阳驱动:8段15位 按键:8x1 封装SOP32 VK1629D --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96 共阴驱动:12段8位 共阳驱动:8段12位 按键:8x4 封装SOP32 VK1640 --- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP28 VK1640B LED驅動IC 8×12段位 8段12位共阴 12段8位共阳 封装SSOP24 VK1650 --- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V) 驱动点阵:8x16共阴驱动:8段4位 共阳驱动:4段8位 按键:7x4 封装SOP16/DIP16 VK1651--- VK1651 LED驅動IC 7×4段位 7段4位共阴 7段4位共阳 7×1按键 封装SOP16/DIP16 VK1668 ---通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP24 VK6932 --- 通讯接口:STB/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP32 VK16K33 --- 通讯接口:SCL/SDA 电源电压:5V(4.5V～5.5V) 驱动点阵:128/96/64 共阴驱动:16段8位/12段8位/8段8位 共阳驱动:8段16位/8段12位/8段8位按键:13x3 10x3 8x3 封装SOP20/SOP24/SOP28 VK1616 ---是 1/5～1/8 占空比的 LED 显示控制驱动电路,具有 7 根段输出、4 根栅输出，是一个由显示存储器、控制电路组成的高可靠性的 LED 驱动电路。串行数据通过三线串行接口输入到 VK1616，采用SOP16/DIP16 的封装形式 VK1618 ---是带键盘扫描接口的 LED 驱动控制专用电路，内部集成有 MCU 数字接口、数据锁存器、键盘扫描等电路。本产品主要应用于 VCR、VCD、DVD 及家庭影院等产品的显示屏驱动 封装SOP18/DIP18 VK1S68C --- LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共阴 10x2按键，封装SSOP24 VK1Q68D --- 更小体积LED驅動IC 10x7/13x4段位 10段7位/11段6位共阴 10x2按键，封装QFP24 VK1S38A --- LED驱动IC 8段×8位 SSOP24L 封装SSOP24 VK1638 ---是一种带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用IC,内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED驱动、键盘扫描等电路，封装SOP32 触摸触控IC系列简介如下： 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：
标签： LCD 128 VKL 跑步机 液晶屏 仪器仪表 驱动芯片
上传时间： 2022-04-06
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2020年3月，国家电网有限公司组织编制ChaoJi充电技术白皮书，全面阐述了ChaoJi充电系统、通信协议、连接器等技术方案、未来标准和产业规划等。日本基于同一解决方案同步编制了新一代充电标准CHAdeMO3.0。ChaoJi充电技术是基于国际三种主流直流充电系统和充电接口技术研发的面向下一代的全球统一的充电接口技术，在完全向前兼容原有系统的基础上，考虑了未来技术的发展趋势，实现了传导充电技术路线的升级。 1）解决现有问题。ChaoJi充电系统解决了现有2015版接口设计上的固有缺陷，如公差配合，IPXXB安全设计、电子锁可靠性以及PE断针和人体PE的问题。在机械安全、电气安全、电击防护、防火及热安全设计上有了大幅度的改进，提升了充电安全性和可靠性。 2）引入新的应用。ChaoJi充电系统已经率先在大功率充电中得到应用，最大充电功率可提升到900kW，解决了一直以来存在的续航里程短，充电时间长的问题；同时为慢充提供了新的解决方案，加速了小功率直流充电技术的发展。 3）适应未来发展。ChaoJi充电系统也为今后的技术升级做了充分的考虑，包括具有超大功率的适应能力、支持V2X、信息加密、安全认证等新技术应用，支持未来通信接口从CAN向以太网升级，为千安以上超大功率充电预留了升级空间。 4）兼容性好，不改变现有车桩产品。采用适配器方式解决了新车到老桩充电问题，避免了对原有设备和产业改造的难题，可以实现技术平稳升级。 5）与国际接轨，引领发展。ChaoJi充电系统在研究过程中，就充电连接器接口、控制导引电路、通讯协议、向前向后的兼容方案以及国际标准化等方面与日本、德国、荷兰等专家开展了深入的合作，进行了充分讨论与信息交换，为ChaoJi充电方案成为广泛接受的国际标准奠定了基础。 下一步，中日将携手积极营造ChaoJi充电技术的产业生态环境，联合国内外的汽车制造厂家，同步进行充电技术的升级和标准的国际化。通过国际合作，推动新一代ChaoJi充电系统纳入国际标准，使ChaoJi成为具有全球兼容性的通用标准。
标签： 电动汽车
上传时间： 2022-04-24
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Cadence Allegro是一款专业的PCB设计软件，是世界上最大的电子设计技术和配套服务的 EDA 供货商之一，在EDA工具中属于高端的PCB设计软件，它的知名度在全球电子设计行业领域内如雷贯耳，是电子行业创新的领导者。allegro主要用于PCB设计布线，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。allegro 功能包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真，fpga设计，pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括：* Concept HDL原理图设计输入工具，有for NT和for Unix的产品。* Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix)* SPECTRA Quest Engineer PCB版图布局规划工具(NT & Unix)* Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具 (NT & Unix)* SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具* SigNoise信噪分析工具* EMControl电磁兼容性检查工具* Synplify FPGA / CPLD综合工具* HDL Analyst HDL分析器* Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具allegro 特点1.系统软件互联服务平台可以跨集成电路、封装和PCB协同设计性能卓越互联。2.应用平台的协同设计方式，技术工程师能够 快速提升I/O油压缓冲器中间和跨集成电路、封装和PCB的系统软件互连。3.该方式能防止硬件返修并减少硬件成本费和减少设计周期时间。4.管束驱动器的Allegro步骤包含高級作用用以设计捕获、信号完整性和物理学完成。5.因为它还获得CadenceEncounter与Virtuoso服务平台的适用。6.Allegro协同设计方式促使高效率的设计链协作变成实际。
标签： Allegro
上传时间： 2022-06-20
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本文开发的上位机软件是在VS2010平台上基于MFC框架开发，并进行了以下几个方面的分析、设计与实现。首先对边界扫描原理进行了研究，如TAP端口、TAP控制器、指令寄存器和数据寄存器等。在对原理有一定的了解后，分析了三种边界扫描测试电路扩展方式和边界扫描测试的流程。同时也对网表文件和BSDL文件的格式进行了分析，为之后对这两种文件进行读取做好准备。接着对边界扫描测试系统的总体设计进行了分析，同时对上位机软件的需求进行了分析。需求分析是软件开发的重要环节，能对之后的软件具体开发工作起到事半功倍的作用。然后就是对上位机软件的具体设计和实现部分，本文把上位机软件主要分为4个模块：测试文件处理模块、测试矢量生成模块、USB通信模块和项目管理与界面设计模块。测试文件处理模块分为BSDL文件处理和网表文件处理，分别实现了对BSDL文件的通用性解析和对多种EDA软件导出网表文件的解析：测试矢量生成模块实现了对ID码指令、采样指令和外测试指令的测试矢量生成：USB通信模块利用Cypress（赛普拉斯）公司提供的CyAPI实现了USB通信类的编写，实现了与测试控制器的通信；项目管理与界面设计模块实现了工程文件的可移植性和友好的操作界面。最后通过对上位机软件、测试控制器和被测电路板进行联合调试，调试结果表明本文开发的上位机软件能够实现预期的需求，即ID码测试、动态显示管脚状态和设置管脚状态等功能。
上传时间： 2022-06-26
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简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
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