PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上传时间： 2013-11-06
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很详细的空调维修中，有关抽真空的释义 。还有在实际维修中，由于受环境限制而无法用真空泵抽真空的情况下，如何用制冷剂排出制冷系统管路中的空气！很实用的！
标签： 空调
上传时间： 2013-11-17
上传用户：苍山观海
考电工证会用到的
上传时间： 2013-10-31
上传用户：kaixinxin196
设计报告
上传时间： 2015-01-03
上传用户：ZJX5201314
铜排载流量快速计算工式:矩形母线载流量的计算，当温度为40℃时，铜排载流量=排宽*厚度系数，排宽的单位的毫米，厚度系数为：母排12厚时为20、10厚时为18，即厚度系数为厚度加8.
上传时间： 2013-10-29
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一．实验目的： 1．加深理解材料的弹塑性过程，材料进入塑性后的性态与卸载后的残余应力分布情况。 2．X射线法与电测法相结合。用电测法观察试件加、卸载时的应力、应变情况，用X射线法进行表面应力的测定。通过自行制定实验方案（贴片、布线、测试等），分析两种方法所测实验结果的全过程，对静态电测的基本测试技术、X射线表面应力测量方法进行一次综合训练，以进一步巩固理论知识，从一般材料力学处理的弹性问题扩展至塑性问题，特别是会涉及到一些目前尚未有完整理论解的问题，与工程实际相结合，培养独立分析问题、解决问题的能力，培养实验动手能力，培养科学工作作风。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：黑漆漆
在产业标准化已行之有年的SMT制程中,您需要100%符合标准SMT制程的经典精密取置设备,您更需要具高度生产及新进制程对应弹性的配套方案,满足您的SMT生产过程中的那么一点点与众不同的需要.
上传时间： 2013-11-23
上传用户：momofiona
TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：zhouli
DH249一款基于混合信号的全极性霍尔效应传感器。平均功耗45uA,它采用先进的斩波稳定技术，提供精确、稳定的磁性开关点。它由反向电压保护器、电压调整器，霍尔电压发生器、信号放大器，史密特触发器和集电及开路的输出级组成。它是一种双磁极工作的磁敏电路，适合于矩形或者柱形磁体下工作。工作温度范围可以在：-40~85度， 电压电压工作范围：2.5~5.5V。 封装形式：SIP3L（TO92S）。 产品特点 灵敏度高 抗应力强 电压范围宽 可和各种逻辑电路直接接口典型应用 高灵敏的无触点开关 直流无刷电机 直流无刷风机
上传时间： 2013-10-12
上传用户：旭521
GDWI型绕线片式电感器 一 特征 绕线贴片结构，高Q值 大电流，低直流电阻，自谐频率较高 二 用途 适用于电子设备信息处理系统
上传时间： 2013-11-07
上传用户：lihairui42
