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实用电子技术专辑 385册 3.609GIC卡的技术与应用 476页 11.5M.pdf

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Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...

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2023-10-29 4 Sensor+IC

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2023-11-01 5 Sensor+IC

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2023-11-16 1 Sensor+IC

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