STM32闪存编程手册 STM32开发必备技术文档之一
上传时间： 2022-06-13
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IC+厂商，IP178的开发资料，内含手册及官方开发板原理图
上传时间： 2022-06-17
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GD32F103的移植说明和开发指南，帮助新手快速了解GD32F103芯片，缩短上手时间。本教程结合官方的用户手册以及固件库例程，通过实际例程讲解以及实验现象来帮助读者理解和使 用 GD32F130xx 这 个 系 列 的 芯 片 。 软 件 平 台 使 用 的 是 MDK-ARM 和 官 方 外 设 驱 动 库 GD32F1x0_Firmware_Library_v3.1.0（库函数开发），硬件使用技新 GD32F130G8U6 核心板 V1.0 和 GD-LINK 下载&调试器。 教程从开发平台介绍、开发环境搭建、建立工程等基础内容，到 GD13F130xx 外设应用，包括： GPIO应用、EXTI应用、CLK应用、USART 应用、TIMER 应用、I2C应用、SPI应用、ADC应用、FWDGT 应用和 WWDGT 应用等十大部分内容。外设应用部分的内容都配有源码，并配合硬件平台进行实验讲 解。教程面对的对象是具有一定的 MCU 编程基础以及 C 语言基础的，主旨是帮助开发者快速入门和快速 开发使用 GD32F130xx 系列产品。
标签： gd32f103
上传时间： 2022-06-18
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三菱电机功率器件在工业、电气化铁道、办公自动化、家电产品等多种领域的电力变换及电动机控制中得到广泛应用。为了真正满足市场对装置噪音低、效率高、体积小、重量轻、精度高、功能强、容量大的要求，三菱电机积极致力于新型器件的研究、开发，为人类的节能和环保不断努力。第5代IGBT和IPM模块均采用三菱电机第5代IGBT硅片CSTBTIM技术，并具有正温度系数特征，与传统的沟槽型构造IGBT相比，降低了集电极一发射极间饱和电压，从而实现了更低损耗。同时改进了封装技术，大大减小了模块内部分布电感。本应用手册的出版，旨在帮助用户了解第5代IGBT和IPM模块的特性和工作原理，更加方便的使用三菱电机的半导体产品。三菱电机谨向所有购买和支持三菱半导体产品的用户表示诚挚的感谢。1.IGBT模块的一般认识1.1 NF系列IGBT模块的特点NF系列IGBT模块主要具有以下两大特点：1，采用第5代IGBT硅片在沟槽型IGBT的基础上增加电荷蓄积层的新结构（CSTBT）改善了关断损耗（Eoff）和集电极-发射极问饱和电压VEisat的折衷。插入式组合元胞（PCM）的使用增强了短路承受能力（SCSOA）并降低了栅极电容，从而降低驱动功率。CSTBT:Carrier Stored Trench-Gate Bipolar Transistor载流子存储式沟槽硼型双极晶体臂
标签： igbt
上传时间： 2022-06-19
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S32K148 T BOX_GP ECU 参考设计板软件用户手册 为了方便用户快速开发自己的 应用原型验证工程， S32K148 T BOX GP ECU参考设计提供了一套基于 S32K SDK 的板级支持包（ BSP ），为应用层提供硬件模块和 S32K148 外设的驱动接口 API 。在此基础上，还开发了 T_BOX 参考设计T _BOX 、 GP ECU 参考设计 GP_ECU APP 和 BSP 测试工程 BSP_TestPrj。
上传时间： 2022-06-20
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ATmega64中文手册，详细讲解mega64的开发与编程！
上传时间： 2022-06-24
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本资源包含：AN2007_用户手册_ES-PDS原型开发系统+V1.0ES32_PDS_原理图_V1.00
上传时间： 2022-06-26
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亚信AX58100 EtherCAT 从站芯片相关手册及开发资料。
标签： EtherCAT
上传时间： 2022-06-26
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eMMC (Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。MMC的应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。2011年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，都采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了何种存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。附件为介绍EMMC5.1标准的数据手册.
上传时间： 2022-06-27
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黑金基于XILINX ZYNQ7000开发平台的开发板2016款正式发布了，型号为：AX7020 。 此款开发平台是XILINX的Zynq7000 SOC 芯片的解决方案。它采用ARM+FPGA SOC技术 将双核 ARM Cortex-A9 和 FPGA 可编程逻辑集成在一颗芯片上。它采用的是 Xilinx 的 Zynq7000系列XC7Z020-2CLG400I作为核心处理器，在ARM和FPGA上分别具有丰富的 硬件资源和外围接口。设计上坚持“精致、实用、简洁”的设计理念，它不但适合于软件工作 人员的前期的软件验证，也适合于硬件开发人员的硬件设计即软硬件的系统协作，加快项目的 开发进程。
上传时间： 2022-06-29
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