描述ATtiny15/L是一款基于AVRRISC的低功耗CMOS的8位单片机。通过在一个时钟周期内执行一条指令，ATtiny15/L可以取得接近1MIPS/MHz的性能，从而使得设计人员可以在功耗和执行速度之间取得平衡。AVR核将32个工作寄存器和丰富的指令集联结在一起。所有的工作寄存器都与ALU算逻单元直接相连，允许在一个时钟周期内执行的单条指令同时访问两个独立的寄存器。这种结构提高了代码效率，使AVR得到了比普通CISC单片机高将近10倍的性能。ATtiny15/L具有4个单端及一个20倍增益的差分ADC通道。高速PWM输出使得ATtiny15/L十分适合于电池充电器应用和电源调节电路。
上传时间： 2014-12-27
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摘要:介绍了智能语音、避障小车的一种制作方法，给出了控制系统的硬件和软件设计。控制系统的硬件电路部分主要包括控制器、传感器和电机控制电路。控制器采用16位SPCE061A单片机;避障小车的驱动采用直流电机驱动;使用特定人语音来控制小车动作，采用脉冲调制的传感器检侧障碍物;供电电源采用双电源供电。关健词:SPCEA61A单片机;智能避障;传感器;电动机
上传时间： 2014-12-27
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使用Stellaris(群星)单片机制作自动小车 本文讲述如何使用Stellaris(群星)单片机制作自动小车
上传时间： 2013-10-24
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本设计是基于EasyFPGA030的模拟开小车的设计，用EasyFPGA030开发套件，用6个发光二极管模拟6个汽车尾灯（汽车尾灯左右各3个），用2个开关作为转弯控制信号，一个左转，一个右转。当汽车前进时，6个灯全灭，右转，右边3个尾灯从左到右循环点亮，左边3个灯全灭，左转弯时，左边3个灯从左到右循环点亮，右边3个全灭，当汽车需要停止和紧急刹车时，6个尾灯同时明，暗闪烁。
上传时间： 2013-10-12
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机器人的前身是智能遥控小车,它在军事、航空、探险等领域有着极其重要的作用. 本文以SPCE061A单片机为控制核心、无线电遥控为人车通讯手段、传感器为小车感官,实现了对智能遥控小车的硬件和软件设计,结果表明达到了设计要求.
上传时间： 2013-12-30
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STM32的SD卡驱动及液晶驱动源代码
上传时间： 2013-10-31
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以微型足球机器人小车子系统为研究对象，通过分析当前各支足球机器人队伍的小车系统控制器使用的CPU 的利弊。提出一种新的cPu 解决方案。基于CygnalC8051高速单片机依次给出小车子系统的硬件设计、软件设计，并对控制算法进行了研究，实验结果通过阶跃响应曲线证实了这种设计方案的有效性。
上传时间： 2014-12-28
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本设计是基于EasyFPGA030的模拟开小车的设计，用EasyFPGA030开发套件，用6个发光二极管模拟6个汽车尾灯（汽车尾灯左右各3个），用2个开关作为转弯控制信号，一个左转，一个右转。当汽车前进时，6个灯全灭，右转，右边3个尾灯从左到右循环点亮，左边3个灯全灭，左转弯时，左边3个灯从左到右循环点亮，右边3个全灭，当汽车需要停止和紧急刹车时，6个尾灯同时明，暗闪烁。
上传时间： 2013-11-11
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本文列举了单片机在热处理炉中的一个实际应用，并对设计的WDY-1 温控仪的组成及主要电路的作用进行了详细的介绍。关键词：单片机；控制；温度。单片微型计算机是随着超大规模集成电路技术的发展而诞生的，由于它具有体积小、功能强、性价比高等特点，所以广泛应用于电子仪表、家用电器、节能装置、军事装置、机器人、工业控制等诸多领域，使产品小型化、智能化，既提高了产品的功能和质量，又降低了成本，简化了设计。本文主要介绍单片机在温度控制中的应用。东风汽车公司变速箱厂热工科无罐炉，主要用于变速箱齿轮、轴类零件的渗碳热处理工序。原来用XWB 型自动平衡记录仪控制温度，二位式控温方式，使得具有大惯量性的无罐炉温度波动大，误差达±10℃左右。并且仪表使用环境教恶劣，油烟、灰尘常使仪表的机械传动部分卡死，不但维修工作量大，而且产品质量不易保证。随着国民经济的发展，汽车工业不断壮大，产品市场竞争激烈，优胜劣汰。由此，我们经过认真的调研和设计，寻求了一种更好的控温方法，亦即本文介绍的WDY-1 温控仪取代XWB 型自动平衡记录仪。
上传时间： 2013-10-13
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P C B 可测性设计布线规则之建议― ― 从源头改善可测率PCB 设计除需考虑功能性与安全性等要求外，亦需考虑可生产与可测试。这里提供可测性设计建议供设计布线工程师参考。1. 每一个铜箔电路支点，至少需要一个可测试点。如无对应的测试点，将可导致与之相关的开短路不可检出，并且与之相连的零件会因无测试点而不可测。2. 双面治具会增加制作成本，且上针板的测试针定位准确度差。所以Layout 时应通过Via Hole 尽可能将测试点放置于同一面。这样就只要做单面治具即可。3. 测试选点优先级：A.测垫(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件脚(Component Lead) D.贯穿孔(Via Hole)(未Mask)。而对于零件脚，应以AI 零件脚及其它较细较短脚为优先，较粗或较长的引脚接触性误判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板弯变形，影响测点精准度，制作治具需特殊处理。5. 避免将测点置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件会偏移，故不可靠，且易伤及零件。6. 避免使用过长零件脚(>170mil(4.3mm))或过大的孔(直径>1.5mm)为测点。7. 对于电池(Battery)最好预留Jumper，在ICT 测试时能有效隔离电池的影响。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直径最好为125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 须有2 个定位孔和一个防呆孔(也可说成定位孔,用以预防将PCB反放而导致机器压破板)，且孔内不能沾锡。(c) 选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不应设计成中心对称,即PCB 旋转180 度角后仍能放入PCB,这样,作业员易于反放而致机器压破板)9. 测试点要求：(e) 两测点或测点与预钻孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否则有一测点无法植针。以大于100mil(2.54mm)为佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 测点应离其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如为高于3mm 零件，则应至少间距120mil，方便治具制作。(g) 测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高，影响治具测试时测试针压力平衡。(h) 测点直径最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于40mil(1.00mm)，圆形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之测点需额外加工，以导正目标。(i) 测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。(j) 测点应离板边或折边至少100mil。(k) 锡点被实践证实是最好的测试探针接触点。因为锡的氧化物较轻且容易刺穿。以锡点作测试点，因接触不良导致误判的机会极少且可延长探针使用寿命。锡点尤其以PCB 光板制作时的喷锡点最佳。PCB 裸铜测点，高温后已氧化，且其硬度高，所以探针接触电阻变化而致测试误判率很高。如果裸铜测点在SMT 时加上锡膏再经回流焊固化为锡点，虽可大幅改善，但因助焊剂或吃锡不完全的缘故，仍会出现较多的接触误判。
上传时间： 2014-01-14
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