一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
ST+MEMS技术资料下载专区,收录433份相关技术文档、开发源码、电路图纸等优质工程师资源,全部免费下载。
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
· 摘要: 通过分析小波分析法中的阈值去噪算法的原理,根据MEMS陀螺仪信号漂移的数学模型,采用了基于小波阈值去噪法对MEMS陀螺仪的输出进行实时消噪处理.并将该算法应用到基于DSP的某MEMS陀螺捷联惯导系统后对系统...
This document describes the MPI and MPI standards They are both extensions to the MPI standard The MPI ...
基于ST STM32F334C8 AC-DC 2KW On Board Charger数字电源方案基于ST STM32F334C8 AC-DC 2KW On Board Charger数字电源方案
资料->【E】光盘论文->【E1】斯坦福博士论文->00 calgary PhD Parameterization of DGPS Carrier Phase Errors Over a Regional Network of Refere...
·摘要: 介绍了一种新型的加速度传感器ADXL203.具体分析了该传感器的性能与工作原理,并且通过TI公司的TMS32OLF2407DSP实现了输出信号的处理和分析.设计了三轴的加速度的测量,进而确定物体运动的位移与轨迹.&nb...