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MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法，在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试，结果发现，金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和A...

2016-07-26 2 ST+MEMS

2017-05-09 36 ST+MEMS

简单介绍MEMS陀螺仪传感器以及其产业生产技术

2025-06-24 4 ST+MEMS

MEMS Microphones Sensors/MEMS Pressure Sensor

2023-06-18 1 ST+MEMS

2014-05-28 188 ST+MEMS

2014-01-03 92 ST+MEMS

本文档详细说明了ST系列MCU与MSP430比较

2025-12-14 2 ST+MEMS

ST公司ARM7的培训PPT，介绍比较详细

2016-06-16 175 ST+MEMS

ST公司的STM32F103xx 是32位ARM Cortex™-M3 RISC处理器,工作频率72MHz,集成了高速嵌入存储器(闪存多达32KB,SRAM多达6KB),各种增强I/O和连

2023-10-20 2 ST+MEMS

１.ＳＴＬＩＮＫ原理图和固件，用于电子爱好者制作烧写器，这样就不用再买烧写器了

2022-05-03 7 ST+MEMS

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