Altium Designer软件下的封装库，包含了电阻、电容、单片机、三极管、光耦、二极管的封装
标签： altium designer 封装库
上传时间： 2022-06-23
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STM8和STM32元件库，除UFQFPN32外的所有封装都有
上传时间： 2022-06-23
上传用户：wangshoupeng199
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
KiCad v5.1.3 版本下载，包含 64位，32位下载。KiCad 简介KiCad 一个跨平台的开源电子设计自动化套件。KiCad EDA 是一款用于印刷电路板设计的开源自由软件，最初由法国人 Jean-Pierre Charras 于 1992 年推出，现由 KiCad 开发团队维护。软件包含原理图设计、线路板绘制、符号库设计、封装库设计、线路板 3D 显示、Gerber 查看、线路板实用计算等工具。
上传时间： 2022-07-04
上传用户：canderile
1.1.概述Advanced TCA（Advanced Telecom Computing Architecture，简称ATCA）标准是由Compact PCI标准进一步发展而来，由于在高性能和高稳定性上有了很大的提升，因此，可以满足未来几年电信领域技术发展的需求。目前，ATCA标准已在公司某些产品线提出需求和引用，为配合硬件平台和产品线即将对ATCA标准展开的全面的产品研发，结构系统部提出对ATCA标准的结构提前预研设计，避免发生类似前期产品设计中在新标准的引用上时间紧、对标准理解不透、产品缺乏实际应用检验就批量生产等现象而导致的一系列问题。ATCA标准中对机械结构部分的相关接口、尺寸和形式等作了详细描述。由于本项目为结构预研项目，所以本方案仅涉及插箱部分关键结构形式方面的内容描述，不对实际产品应用中的结构形式作分析。1.2.目标1、对目前市场上的ATCA类产品的结构性能做对比分析；2、插箱总体结构上体现整机结构功能模块的布局和性能实现，单板结构方面重点对起拔器性能做分析；3、满足ATCA际准对设备散热能力的要求；4、满足设备在EMCESD方面的性能要求；5、体现局部功能单元的方案实现细节。
标签： ATCA标准
上传时间： 2022-07-04
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一些常用元件的PCB封装，免费下载。可以安装到文件的根目录C盘 用户 公共 公共文档 Altium
标签： Altium designer pcb 封装
上传时间： 2022-07-05
上传用户：wangshoupeng199
一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程：设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行，（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。（5）布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。（6）布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。
上传时间： 2022-07-06
上传用户：20125101110
有关STM32F103ZET6的PCB封装库、尺寸图、原理图库和整体PCB封装库，亲测好用
标签： stm32f103zet6 pcb
上传时间： 2022-07-18
上传用户：zhaiyawei
Bosch Sensortec公司推出的最新BMI160惯性测量单元将最顶尖的16位3轴重力加速度计和超低功耗3轴陀螺仪集成于单一封装。采用14管脚LGA封装，尺寸为2.5×3.0×0.8mm3。当加速度计和陀螺仪在全速模式下运行时，耗电典型值低至950µA，仅为市场上同类产品耗电量的50%或者更低。从上面的框图中，我们可以看到，BMI160与外部进行双向数据传输的方式有两种：SPI和I2C。下面，我们来看下通过I2C与外部进行通信的方式。当BMI160通过I2C与外部进行通信的时候，BMI160将作为I2C从设备挂到主控芯片（主设备）的I2C总线上，所以，主控芯片在配置其对应的I2C驱动时就需要知道BMI160的从设备地址。
上传时间： 2022-07-19
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Altium Designer2019是一款高效专业的实用型PCB电路板设计辅助工具，AD 19功能强劲，完美地将原理图、ecad库、供应链管理以及PCB设计等方面相结合，Altium Designer2019中文版便捷好用，可以让用户完全掌控设计过程，在同一环境中创建组件，配置各种输出文件。Altium Designer2019功能介绍 1、允许网格延伸超出董事会轮廓。 2、一个经典的明亮主题。(非18.1那个) 3、ActiveBOM新增很多功能和重大改进。 4、增加在装配图中查看PCB图层的能力(绘图员)。 5、将3D视图添加到Draftsman(绘图员)。 6、在“Place Fab View”中提供多个可选图层(绘图员)。 7、从中点到中点的3D测量。 8、阻抗驱动差分对规则。 9、用户生成的FPGA引**换(.nex)文件。 10、不对称带状线阻抗计算。 11、改进层堆栈管理器。 12、能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。 13、Pin Mapper功能增强。 14、auto place tool(这个不是太确定) 15、改善连接轨道的拖动组件(45度 任意角度 90度跟随) 17、PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸(机械层)，可以导入到PCB中。 18、多板设计里面添加支持FPC(软板)的功能。
上传时间： 2022-07-22
上传用户：canderile
